因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.机械强度测试：剥离强度，弯曲强度，耐冲击强度，硬度，粘结强度。

2.热性能与可靠性测试：热应力测试，热循环测试，高温高湿存储测试，玻璃化转变温度测定，热膨胀系数测定。

3.电气强度与绝缘测试：耐电压测试，绝缘电阻测试，表面电阻与体积电阻率测试，介电强度测试。

4.焊接可靠性测试：焊盘抗拉强度，焊点推力测试，焊料浸润性评估，焊接热冲击测试。

5.镀层与涂层性能测试：镀层厚度测量，镀层附着力测试，涂层硬度与耐磨性测试，耐化学溶剂性测试。

6.环境适应性测试：盐雾腐蚀测试，耐潮湿测试，低气压测试，防霉测试。

7.孔壁与基材完整性测试：通孔电阻测试，孔壁铜层完整性评估，基材分层起泡测试。

8.信号完整性相关测试：特性阻抗测试，信号传输损耗测试，串扰评估。

9.尺寸与外观检验：线路宽度与间距测量，孔位精度检测，翘曲度测量，外观缺陷检查。

10.清洁度与离子污染测试：离子残留量测试，表面洁净度评估，电迁移测试。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合印制电路板、高频电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、高密度互连电路板、集成电路载板、单面板、双面板、多层电路板、背板、光电电路板、样品试验板、成品功能模块组件

检测设备

1.万能材料试验机：用于精确测量电路板的剥离强度、弯曲强度、抗拉强度等机械性能；具备高精度力值传感器与位移控制系统。

2.热应力测试仪：模拟焊接或使用过程中的热冲击，评估电路板抗分层、起泡及孔壁开裂的能力；通常包含高温焊锡槽与冷却介质槽。

3.高低温交变湿热试验箱：提供稳定的温度、湿度及循环变化环境，用于测试电路板在复杂气候条件下的长期可靠性。

4.绝缘电阻测试仪：测量电路板导体间或导体与基材间的绝缘电阻值，评估其电气绝缘性能与防漏电能力。

5.耐电压测试仪：施加高于额定工作电压的高压，检测电路板的介电强度与绝缘介质是否存在击穿风险。

6.盐雾试验箱：创造人工模拟盐雾环境，加速评估电路板表面镀层、焊盘及材料的耐腐蚀性能。

7.金相显微镜与切片制备系统：对电路板进行微切片制作与观察，用于分析孔壁铜厚、层间对准、焊接界面等微观结构完整性。

8.精密阻抗分析仪：测量电路板线路的特性阻抗、介电常数等高频电气参数，为信号完整性设计提供验证。

9.离子色谱仪：定量分析电路板表面残留的离子污染物种类与含量，评估其清洁度及潜在的电化学迁移风险。

10.三维形貌测量仪：非接触式测量电路板的翘曲度、共面性、焊膏厚度及表面粗糙度等三维形貌参数。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。