因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

焊接质量检测：

• 焊点完整性：润湿角≤40°（参照IPC-J-STD-001）、抗拉强度≥25N
• 空洞率分析：空洞面积≤5%（X射线检测标准）

• 开路检测：阻抗≥10MΩ
• 短路验证：绝缘电阻≥100MΩ（IEC 61189-3）
• 信号完整性：阻抗偏差±10%（频率1GHz）

• 玻璃化转变温度：Tg≥150℃（DSC方法）
• 热膨胀系数：CTE≤50ppm/℃（-55℃ to 125℃）

• 镀层厚度：金层≥0.05μm、锡层10-30μm（参照IPC-4552）
• 附着力测试：剥离强度≥1.0N/mm

• 弯曲疲劳：循环次数≥1000次（断裂标准）
• 振动测试：加速度0-50g（参照IEC 60068-2-64）

• 热循环试验：-40℃ to 125℃（循环次数≥1000）
• 热老化评估：时间≥1000小时（温度85℃）

• 介电强度：击穿电压≥500V（厚度1.6mm）
• 电容测量：容值偏差±5%（频率1MHz）

• 湿度敏感度：MSL等级认证（参照J-STD-020）
• 盐雾腐蚀：时间≥96小时（参照ISO 9227）

• 金相分析：晶粒度评级（放大倍率200x）
• SEM检查：裂纹长度≤10μm（分辨率5nm）

• 元素含量：铅≤1000ppm、卤素≤900ppm（参照IEC 61249-2）
• 污染物分析：离子残留≤1.56μg/cm²

检测范围

1. 刚性PCBA： FR-4基板应用，重点检测层压分离和通孔铜厚均匀性

2. 柔性PCB： 聚酰亚胺材料制成，侧重弯曲疲劳寿命和覆盖膜附着力测试

3. 高密度互连板： 盲埋孔结构设计，核心检测微孔填充质量和阻抗控制精度

4. 高频电路板： PTFE或陶瓷基材，聚焦介电常数稳定性和信号损耗分析

5. 铝基板： LED散热应用，重点评估热导率≥2W/mK和绝缘层完整性

6. 陶瓷基板： 功率模块用途，检测热冲击耐受性和金属化层结合强度

7. 汽车电子PCBA： 振动环境适用，侧重机械冲击试验和温度循环可靠性

8. 医疗设备PCB： 生物兼容性要求，检测材料纯度和表面清洁度指标

9. 消费电子板： 小型化设计中，重点验证焊点微型化可靠性和组件放置精度

10. 工业控制PCBA： 电磁干扰环境，核心测试抗扰度性能和接地连续性

检测方法

国际标准：

• IPC-A-610 电子组件可接受性标准
• JEDEC JESD22-B101 机械冲击试验方法
• ISO 9455-1 软钎焊剂测试规范
• IEC 61189-3 电路板电气测试方法
• ASTM D5470 热导率测量标准

• GB/T 4588.3 印制板测试方法
• GB/T 2423.17 盐雾试验标准
• GB/T 4722 印制板材料规范
• GB/T 26125 电子电气产品有害物质检测
• GB/T 17626.2 静电放电试验方法

检测设备

1. 自动光学检查仪： Mirtec MV-8L型（分辨率5μm，检测速度500mm/s）

2. X射线检测系统： YXLON Y.MU2000型（电压200kV，分辨率<5μm）

3. 扫描电子显微镜： ZEISS GeminiSEM 500型（放大倍率10-1,000,000x，能谱分析功能）

4. 热分析仪： Netzsch DSC 214型（温度范围-170℃ to 700℃，精度±0.1℃）

5. 万能材料试验机： Instron 5967型（载荷范围1N-50kN，精度±0.5%）

6. 阻抗分析仪： Keysight E4990A型（频率范围20Hz-120MHz，精度±0.1%）

7. 环境试验箱： Espec PL-3J型（温度-70℃ to 180℃，湿度10-98%RH）

8. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100型（喷雾量1-2ml/80cm²/h，温度可控）

9. 金相显微镜： Olympus BX53M型（放大倍率50-1000x，数字成像系统）

10. 光谱仪： Thermo Scientific iCAP 7400型（检测限0.1ppm，元素分析范围）

11. 振动试验系统： Lansmont T9000型（加速度0-100g，频率5-3000Hz）

12. 热成像相机： FLIR T865型（分辨率640x480，温度精度±2℃）

13. 电路板测试仪： Teradyne J750型（测试点数1024，速度100MHz）

14. 焊接分析仪： Koh Young KY8030-2型（3D检测精度±5μm，扫描速率）

15. 气体分析仪： Horiba PG-250型（检测气体种类>10，精度±1%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。