因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

　　切片分析，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。切片分析找哪个检测机构比较好?中析实验室，拥有强大精锐的工程师团队，以及先进的试验技术支撑。如有检测需求，欢迎您随时咨询。

　　检测周期 ：7-15个工作日出具切片分析报告。

　　检测费用：初检，根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。

切片分析概述

　　切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

　　微切片方法可分成纵切片(沿垂直于板面的方向切开)和水平切片(沿平行于板面的方向切开)，除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析应用

　　1.金属/非金属材料切片分析

　　观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

　　2.电子元器件切片分析

　　借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

　　3.印制线路板/组装板切片分析

　　通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。

　　例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。

　　通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

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检测优势

　　1、经济：检测范围广，检测费用低，检测周期短，服务质量高;

　　2、便捷：提供综合的技术服务，可以大幅降低企业的人力资源成本，有助于企业更关注产品研发、生 产、销售等企业增值的核心环节;

　　3、实力：拥有国际先进的检测仪器及丰富的检测研发经验，持续加强检测 方法研发，提高检测能力，扩大服务范围，主动发掘客户，为客户提供包括技术咨询、一站式检测完整的服务内容;

　　4、所有实验都签订保密协议，注重保护客户隐私;

切片分析流程

　　1、寄样

　　2、初检

　　3、报价

　　4、双方确定，签订保密协议，开始实验

　　5、完成实验：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

　　6、出具检测报告，后期服务。

　　以上是关于切片分析的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答(试验/检测周期以工程师为准)。