因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

引脚强度测试：引脚拉伸强度、引脚弯曲强度、引脚疲劳强度等。

焊点强度测试：焊点拉伸强度、焊点剪切强度、焊点疲劳寿命等。

基板强度测试：基板拉伸强度、基板弯曲强度、基板剥离强度等。

检测范围

集成电路：双列直插封装、四边扁平封装、球栅阵列封装等。

分立器件：二极管、三极管、晶闸管、场效应管等。

连接器：排针排母、板对板连接器、线对板连接器等。

电容器：片式电容、电解电容、薄膜电容等。

电阻器：片式电阻、插件电阻、电位器等。

电感器：片式电感、插件电感、变压器等。

检测仪器

微力拉伸试验机、推拉力计、焊点强度测试仪、引脚弯曲试验机、显微镜、高速摄像机、恒温恒湿箱、回流焊炉、烙铁、镊子等。

检测标准

GB/T 228.1-2021 金属材料 拉伸试验 第1部分：室温试验方法

GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Eg：撞击、弹簧锤

IPC-A-610G 电子组件可接受性

JESD22-B117A 电子器件焊接端子强度试验方法

GB/T 4937-2012 半导体器件 机械和气候试验方法

MIL-STD-883K 微电子器件试验方法标准

AEC-Q100 汽车级集成电路应力测试标准

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。