因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.整体平整度：基准面平整度，表面最大高低差，整体面形偏差，区域平面一致性。

2.局部平整度：局部区域起伏，边角平整度，中心区域平整度，功能面局部偏差。

3.翘曲变形：纵向翘曲，横向翘曲，对角翘曲，装配后变形趋势。

4.共面性：安装点共面性，引脚接触面共面性，支撑面共面性，定位面共面性。

5.高度差测定：相邻区域高度差，四角高度差，边缘与中心高度差，多点基准高度偏差。

6.厚度均匀性：模块整体厚度分布，局部厚度偏差，边缘厚度一致性，中心厚度稳定性。

7.装配面检测：贴合面平整度，散热接触面平整度，固定面平整度，压合面几何偏差。

8.受力后形变：压紧后平整度变化，夹持后变形，载荷作用下挠度，释放后回弹状态。

9.温度影响变形：常温平整度，高温变形，低温收缩变形，温度循环后面形变化。

10.表面几何轮廓：轮廓起伏，面形波动，边缘轮廓偏移，关键区域轮廓偏差。

11.基准面偏移：基准面倾斜，基准面相对偏移，定位基准变化，测量基面稳定性。

12.长期稳定性：储存后平整度变化，老化后翘曲变化，使用后形貌稳定性，重复装配后的平整度保持性。

检测范围

功率模块、控制模块、通信模块、显示模块、传感模块、驱动模块、散热模块、封装模块、电源模块、接口模块、集成模块、板载模块、射频模块、照明模块、电池管理模块、逆变模块、运算模块、存储模块

检测设备

1.平整度测量仪：用于测定模块表面整体平整度和局部高低差，适合平面几何偏差分析。

2.三维轮廓测量仪：用于获取模块表面三维形貌数据，可分析面形起伏、翘曲分布和轮廓特征。

3.激光位移测量仪：用于非接触测量表面高度变化，适合微小位移和局部变形检测。

4.光学平面测量仪：用于评估模块平面一致性和共面状态，可进行快速面形扫描。

5.影像测量仪：用于测量模块关键尺寸、边缘位置及安装面的几何关系，辅助平整度判定。

6.高度测量仪：用于多点高度采集与比较，可分析区域高度差和基准面偏移。

7.轮廓测定仪：用于测定截面轮廓和表面波动情况，适合边缘和局部曲面分析。

8.恒温试验设备：用于模拟不同温度条件下的模块状态，评估温度变化对平整度的影响。

9.载荷施加装置：用于施加压紧或夹持作用，检测受力条件下模块的变形与回弹情况。

10.数据采集分析系统：用于汇总测量点数据并进行面形计算，可支持偏差分布和趋势分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。