因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.抗拉性能：抗拉强度，断裂伸长率，屈服强度。

2.抗压性能：压缩强度，压缩形变，回弹率。

3.抗弯性能：弯曲强度，弯曲模量，弯曲形变。

4.抗剪性能：剪切强度，剪切位移，剪切破坏形态。

5.剥离性能：剥离强度，剥离角度影响，界面破坏类型。

6.焊点强度：拉脱强度，剪切强度，焊点破坏模式。

7.端子牢度：端子拉力，端子弯折耐受，端子松脱量。

8.引线强度：引线拉力，引线弯折次数，引线断裂位置。

9.结构粘接强度：粘接强度，界面完整性，破坏形态分析。

10.封装完整性：封装裂纹倾向，封装变形量，封装破损阈值。

11.疲劳耐受：循环载荷寿命，疲劳裂纹扩展，残余强度。

12.冲击耐受：冲击强度，冲击能量吸收，冲击后功能保持。

13.振动耐受：振动强度，振动位移，结构松动倾向。

14.硬度特性：表面硬度，压痕深度，硬度均匀性。

15.尺寸稳定性：载荷下尺寸变化，残余变形，回弹能力。

检测范围

电阻器、贴片电容器、陶瓷电容器、钽电容器、电感器、磁珠、二极管、三极管、集成电路封装件、连接器、插针、端子、继电器、石英晶体、传感器、微动开关、保险丝、压敏电阻、热敏电阻、片式电阻

检测设备

1.万能材料试验机：用于拉伸、压缩与弯曲力学参数测定。

2.微力拉力测试仪：用于小型元件引线与端子拉力测定。

3.剪切强度测试仪：用于焊点与粘接界面的剪切强度评估。

4.剥离强度测试仪：用于层间或粘接界面剥离性能测定。

5.冲击试验装置：用于评估元器件抗冲击能力与破坏阈值。

6.振动试验台：用于结构在振动载荷下的耐受性能评估。

7.硬度测试仪：用于材料表面硬度与压痕特性测定。

8.弯折寿命测试仪：用于引线与端子弯折耐久性能评估。

9.显微观察设备：用于断口形貌与结构损伤分析。

10.位移测量装置：用于载荷下形变与位移精确记录。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。