因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.硬度等级：维氏硬度，洛氏硬度，显微硬度

2.表面硬化层：硬化层深度，硬化层均匀性，硬化层连续性

3.基体硬度：芯部硬度，梯度硬度，热影响区硬度

4.微区组织：晶粒尺寸，析出相分布，组织均匀性

5.表面状态：表面粗糙度，表面缺陷密度，划伤深度

6.镀层性能：镀层硬度，镀层厚度，镀层致密性

7.结合强度：镀层附着力，界面结合力，剥离趋势

8.耐磨性能：磨损量，摩擦系数，磨痕宽度

9.脆性评估：断裂形貌，裂纹扩展，脆裂倾向

10.尺寸稳定：压痕尺寸，变形量，回弹特性

11.温度影响：高温硬度，低温硬度，温度敏感性

12.批次一致性：硬度离散度，合格率，稳定性评估

检测范围

电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电容器、二极管、晶体管、集成电路、晶振、继电器、连接器、端子、线圈、电感器、保险丝、压敏电阻、热敏电阻、金属膜电阻、贴片电阻、贴片电容、功率模块

检测设备

1.显微硬度计：用于微小压痕硬度测定，适合薄层与微区分析

2.维氏硬度计：用于常规硬度检测，适合金属与合金元件

3.洛氏硬度计：用于快速硬度评估，适合批量筛查

4.金相显微镜：用于组织与晶粒观察，辅助硬度结果分析

5.磨损试验机：用于耐磨性能评估，记录磨损量与摩擦系数

6.表面粗糙度仪：用于表面状态量化，评估加工与镀层质量

7.镀层测厚仪：用于镀层厚度测定，支持硬度与附着力分析

8.显微图像分析系统：用于压痕尺寸与裂纹形貌量化分析

9.拉脱试验装置：用于镀层附着力测试，评估界面结合强度

10.温控试验箱：用于温度条件下硬度变化评估，模拟工作环境

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。