因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 尺寸精度测试：绝对高度测量，台阶高度测量，厚度测量，槽深测量，孔深测量。

2. 形位公差测试：平面度测量，平行度测量，相对于基准面的高度差测量，共面度测量。

3. 表面特征测试：表面轮廓高度分析，粗糙度轮廓的峰谷高度差，镀层或涂层厚度测量。

4. 装配间隙测试：组件之间的间隙测量，压合后的部件突出量测量，密封面贴合高度差评估。

5. 微型结构测试：微凸点高度，微型焊球高度，硅片台阶高度，微观沟槽深度。

6. 自由曲面高度测试：复杂曲面相对于理论模型的高度偏差，曲面轮廓度的截面高度分析。

7. 挠曲变形测试：部件在负载或温变下的高度方向变形量，平面翘曲度测量。

8. 位置度测试：多个特征点相对于统一基准的高度位置一致性，阵列高度分布均匀性。

9. 体积相关测试：通过高度尺寸结合其他维度计算体积，料堆高度与体积估算。

10. 运动轨迹测试：运动部件在行程内各点的高度位置精度，升降平台的重复定位高度精度。

检测范围

机械加工零部件、冲压金属件、塑胶成型件、精密压铸件、陶瓷基板、半导体芯片、电子连接器、电池极片、光学透镜、金属模具、印刷电路板、弹性密封圈、轴承滚子、汽车活塞、手机中框、刀具刃口、复合材料层板、精密齿轮、医疗植入体、焊接焊缝

检测设备

1. 三次元坐标测量机：用于进行三维空间内点、线、面的高精度高度与形位公差测量；具备接触式与非接触式探测系统。

2. 影像测量仪：利用光学放大和数字图像处理技术，对工件轮廓进行高度与二维尺寸的快速测量。

3. 激光位移传感器：通过激光三角反射原理，实现非接触式的高频率、高精度高度与厚度在线测量。

4. 接触式高度规：采用精密探针接触被测表面，直接读取或数字显示高度尺寸，常用于现场快速检测。

5. 白光干涉仪：基于白光干涉原理，用于测量纳米级到微米级的表面粗糙度、台阶高度和微观形貌。

6. 精密测厚仪：专用于材料厚度测量，根据原理可分为超声波式、电感式、电容式等多种类型。

7. 轮廓测量仪：通过高精度探针扫描工件截面，获取轮廓形状数据，并分析高度、角度、半径等参数。

8. 激光共聚焦显微镜：结合共聚焦光学技术与激光扫描，实现亚微米级分辨率的表面三维形貌与高度测量。

9. 电子水平仪：用于测量大型工件或设备安装基面的平面度、直线度及相对水平基准的高度差。

10. 光栅尺测量系统：将高精度光栅尺作为长度基准，集成于检测设备中，实现位移与高度的精准反馈与测量。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。