因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

臭氧老化性能测试：臭氧龟裂时间、龟裂等级评定、断裂伸长率保留率、拉伸强度保留率、臭氧暴露后外观变化等。

封装材料老化测试：封装树脂变色等级、封装树脂粉化等级、引线框架腐蚀程度、键合线强度衰减率、塑封料绝缘电阻变化等。

电性能老化测试：漏电流变化率、耐压衰减率、导通电阻变化、绝缘电阻变化、阈值电压漂移量等。

检测范围

集成电路芯片：数字逻辑芯片、模拟信号芯片、混合信号芯片、存储芯片、微处理器芯片等。

功率半导体芯片：绝缘栅双极型芯片、金属氧化物半导体场效应芯片、二极管芯片、晶闸管芯片、整流桥芯片等。

光电子芯片：发光二极管芯片、激光二极管芯片、光电探测器芯片、图像传感器芯片、太阳能电池芯片等。

传感器芯片：压力传感器芯片、温度传感器芯片、加速度传感器芯片、湿度传感器芯片、气体传感器芯片等。

封装材料：环氧塑封料、硅酮封装胶、聚酰亚胺封装膜、陶瓷封装基板、金属封装外壳等。

互连材料：金键合线、铝键合线、铜键合线、焊锡球、导电胶等。

检测仪器

臭氧老化试验箱、高浓度臭氧发生器、臭氧浓度检测仪、万能拉力试验机、高阻计、漏电流测试仪、耐压测试仪、电子显微镜等。

检测标准

GB/T 7762-2014 硫化橡胶或热塑性橡胶 耐臭氧龟裂 静态拉伸试验

GB/T 13642-2015 硫化橡胶或热塑性橡胶 耐臭氧龟裂 动态拉伸试验

GB/T 2423.35-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

GB/T 4937-2018 半导体器件 机械和气候试验方法

IEC 60068-2-60:2015 环境试验 第2-60部分：试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验

ASTM DJianCe9-2018 臭氧环境中橡胶龟裂的标准试验方法

ISO 1431-1-2023 硫化橡胶或热塑性橡胶 耐臭氧龟裂性 第1部分：静态和动态拉伸试验

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。