因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

热循环性能测试：

• 温度循环范围：-65°Cto150°C（参照JEDECJESD22-A104）
• 循环次数：1000-5000cycles（失效标准：电阻变化<5%）
• Dwelltime：10minutesatextremes（加热速率5°C/min）

• 拉伸强度：屈服强度≥50MPa，抗拉强度≥100MPa（参照ASTME8）
• 剪切强度：界面剪切力≥30N（如IPC-J-STD-001）
• 硬度检测：维氏硬度HV0.1（值范围50-100HV）

• 电阻变化率：初始至循环后ΔR≤10%（参照MIL-STD-883）
• 导通稳定性：电压降≤50mV（测试电流100mA）
• 绝缘电阻：≥100MΩ（在500VDC下）

• 金相组织：晶粒尺寸变化（评级ASTME112）
• 界面裂纹：裂纹长度≤50μm（参照SEM分析）
• 元素扩散：IMC层厚度≤5μm（如Cu6Sn5相）

• 湿热老化：85°C/85%RH，96小时（失效标准：电阻变化≥10%）
• 盐雾腐蚀：5%NaCl溶液，48小时（参照GB/T10125）
• 高温存储：150°C，1000小时（性能衰减率≤5%）

• 热机械疲劳：循环至失效次数≥1000（应变范围0.1%-0.5%）
• 振动疲劳：频率10-2000Hz，加速度5G（参照ISTA3A）
• 机械冲击：1500G，0.5ms半正弦波（如JEDECJESD22-B110）

• CTE测量：值范围5-25ppm/°C（参照TMA方法）
• 失配评估：ΔCTE≤10ppm/°Cbetweenmaterials
• 玻璃化转变温度：Tg≥120°C（对于聚合物焊料）

• 拉脱强度：≥20N（对于0402组件）
• 弯曲强度：弯曲角度45°无失效（参照IPC-9701）
• peelstrength：≥1.5N/mm（对于柔性电路）

• 寿命预测：Weibull分布分析（形状参数β≥1）
• 失效模式分析：脆性断裂或ductilefracture占比
• 可靠性指数：FITrate≤100failuresperbillionhours

• 断口分析：SEM/EDS成分mapping（如氧含量≤0.5wt%）
• X-ray检测：void面积≤10%（参照IPC-A-610）
• 热阻测量：θjc≤10°C/W（对于功率器件）

检测范围

1.电子组装焊点：涵盖SMT、BGA和CSP焊点，重点检测热疲劳寿命、电连接可靠性和微观裂纹扩展，适用于消费电子产品。

2.汽车电子焊点：包括ECU、传感器和线束焊点，侧重高低温循环下的机械强度保持、振动疲劳和湿热老化性能。

3.航空航天焊点：涉及航空电子和卫星组件，检测极端温度范围（-55°C至125°C）、真空环境下的热循环和辐射耐久性。

4.消费电子产品焊点：如智能手机、笔记本电脑焊点，重点评估循环次数、电阻稳定性和微型焊点失效。

5.工业设备焊点：包括PLC、电机控制器焊点，检测热机械疲劳、腐蚀抵抗和长期可靠性。

6.铜基焊点：使用铜材substrate，重点检测IMC层生长、热膨胀失配和导电性变化。

7.铝基焊点：适用于轻量化应用，检测氧化resistance、剪切强度和低温性能。

8.无铅焊料焊点：如SAC305合金，侧重锡须生长、脆性断裂和环保合规性测试。

9.高可靠性焊点：用于医疗和军事设备，检测严格循环条件、失效分析和寿命预测。

10.微型焊点：如flipchip和3D封装，重点评估微小尺度下的热应力、界面完整性和X-ray检测。

检测方法

国际标准：

• JEDECJESD22-A104温度循环测试方法（温度范围-65°Cto150°C，循环次数可调）
• IPC-9701表面贴装焊点可靠性测试（侧重于机械应变和热循环结合）
• ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验（用于焊点力学性能，应变速率0.015/min）
• MIL-STD-883方法1010热冲击测试（液体-to-liquid方法，转移时间<10秒）
• ISO16750-4道路车辆环境测试（包含温度循环和振动综合测试）

• GB/T2423.22-2012环境试验温度变化试验（采用空气-to-air方法，加热速率5°C/min）
• GB/T4937.1-2018半导体器件机械和气候试验方法（热循环条件与JEDEC类似但循环次数不同）
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验（应变速率控制与ASTM差异，通常采用0.025/min）
• GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验（浓度5%NaCl，与国际标准一致）
• GB/T26548.1-2021焊点可靠性试验方法（侧重国内电子行业需求，温度范围-40°Cto125°C）

检测设备

1.热循环试验箱：ESPECT-242型（温度范围-70°Cto180°C，精度±0.5°C，容积242L）

2.万能试验机：INSTRON5960型（载荷范围5N-50kN，精度±0.5%，应变控制能力）

3.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型（分辨率1.0nmat15kV，配备EDSfor元素分析）

4.电性能测试系统：KeysightB2900A型（电流范围100fAto10A，电压分辨率1μV）

5.X-ray检测仪：NordsonDAGEXD7600型（分辨率0.5μm，最大电压160kV）

6.热机械分析仪：TAInstrumentsTMAQ400型（温度范围-150°Cto1000°C，膨胀分辨率0.1nm）

7.环境试验箱：WeissTechnikWK11-1000型（湿度范围10%to98%RH，温度范围-40°Cto180°C）

8.振动试验系统：LDSV955型（频率范围5-3000Hz，最大加速度100G）

9.金相制备设备：StruersTegramin-30型（自动研磨抛光，精度±1μm）

10.热阻测试仪：MentorGraphicsT3Ster型（结-to-case热阻测量，精度±0.1°C/W）

11.盐雾试验箱：AscottS1200型（容量120L，温度控制35°C±2°C）

12.显微镜系统：OlympusBX53M型（放大倍数50x-1000x，带图像分析软件）

13.数据采集系统：NationalInstrumentsNIcDAQ-9188型（采样率100kS/s，通道数8）

14.疲劳试验机：MTS810型（动态载荷±25kN，频率0-100Hz）

15.热冲击试验箱：Thermotron3800型（转移时间<10秒，温度范围-75°Cto200°C）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。