因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

粘结性能测试：粘结强度、剪切强度、剥离强度、拉伸强度、粘结可靠性、粘结失效模式等。

无菌性能验证：无菌检验、细菌内毒素、微生物限度、无菌保持性、灭菌验证等。

检测范围

芯片元件：集成电路芯片、分立器件芯片、传感器芯片、功率芯片、存储芯片等。

被动元件：电阻器、电容器、电感器、滤波器、振荡器、变压器等。

连接器：板对板连接器、线对板连接器、射频连接器、光纤连接器、医疗连接器等。

医疗电子元器件：植入式电子元件、体外诊断元件、监护设备元件、治疗设备元件等。

封装元器件：贴片元件、插件元件、BGA封装、QFN封装、SOP封装、DIP封装等。

检测仪器

万能材料试验机、剪切强度测试仪、剥离强度测试仪、无菌检测系统、细菌内毒素检测仪、微生物培养箱、生物安全柜、洁净工作台等。

检测标准

GB/T 2792-2014 胶粘带剥离强度的试验方法

GB/T 7124-2008 胶粘剂 拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)

GB/T 19973.1-2015 医疗器械的灭菌 微生物学方法 第1部分：产品上微生物总数的估计

GB/T 19973.2-2018 医疗器械的灭菌 微生物学方法 第2部分：用于灭菌确认的无菌试验

GB 18280.1-2015 医疗保健产品灭菌 辐射 第1部分：医疗器械灭菌过程的开发、确认和常规控制要求

ASTM D1002-10 用单搭接接头测定胶粘剂表观剪切强度标准试验方法

ISO 11737-1:2018 医疗保健产品的灭菌 微生物学方法 第1部分：产品上微生物总数的测定

IEC 60068-2-21:2006 环境试验 第2-21部分：试验 导则 结构密封元件和电子元件的可焊性试验

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。