因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

膨胀指标：线膨胀系数、体膨胀系数、玻璃化转变后膨胀变化、各向异性膨胀差、温度分段膨胀曲线等。

结构关联：面内膨胀系数、厚度方向膨胀系数、铜层与基材匹配性、芯片与封装料匹配性、焊点界面膨胀失配等。

热可靠性：温度循环后膨胀变化、热冲击后膨胀稳定性、高温高湿后膨胀漂移、长期服役膨胀演化、热疲劳寿命预测等。

对比验证：差示扫描热分析、热重分析、微观结构表征、XRD相分析、批次离散度评估等。

检测范围

半导体封装材料：环氧塑封料、底部填充胶、芯片粘接胶、IC封装基板、TIM导热界面材料等。

印制电路板基材：FR-4玻纤覆铜板、高频高速覆铜板、聚酰亚胺柔性基板、铝基覆铜板、陶瓷覆铜板等。

连接器件：板对板连接器、FFC柔性扁平电缆、BGA焊球、QFN焊点、压接式接插件等。

无源元件：多层陶瓷电容器、片式电阻、片式电感、压电陶瓷器件、晶振封装件等。

有源器件：CPU封装件、GPU封装件、IGBT功率模块、SiC功率器件、LED发光器件等。

热管理与结构件：散热器铝壳、铜散热基座、热管均热板、屏蔽罩、电子产品外壳等。

检测仪器

热膨胀仪、热机械分析仪、激光闪射热扩散仪、差示扫描量热仪、热重分析仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、温度循环试验箱、高低温试验箱、显微红外测温系统等。

检测标准

GB/T 4339-2008 金属材料热膨胀特征参数的测定

GB/T 1036-2008 塑料玻璃化温度的测定 热机械分析法

GB/T JianCe63-1989 电子元器件可靠性和维修性 试验目的

GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

GB/T 2421-2020 环境试验 概述与指南

SJ/T 11293-2017 印制电路板用铜箔

IPC-TM-650 2.4.41 玻璃化温度和热膨胀系数试验方法

JEDEC JESD51-14 集成电路结到壳热阻瞬态测试方法（热相关引用）

ASTM E831-19 热机械分析法测定固体材料线膨胀系数

ASTM E228-22 推杆式膨胀计法测定固体材料线膨胀系数

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。