因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.声学响应特性：共振频率，频率响应，振幅响应，声压响应，声传播特性。

2.超声完整性检测：内部裂纹，孔隙缺陷，分层缺陷，夹杂缺陷，局部损伤。

3.界面结合状态检测：键合界面完整性，界面脱粘，界面空洞，界面裂纹，界面剥离。

4.封装结构可靠性检测：封装开裂，封装空洞，芯片与基底结合状态，焊接部位缺陷，封装应力异常。

5.声学扫描成像检测：内部结构成像，缺陷定位，缺陷尺寸评估，缺陷分布分析，层间状态识别。

6.热声耦合可靠性检测：热循环后声学变化，高温条件下声响应，热应力损伤识别，热致裂纹扩展，热稳定性变化。

7.机械载荷声学可靠性检测：振动后结构变化，冲击后缺陷响应，疲劳损伤识别，动态载荷下声学稳定性，结构松动评估。

8.微裂纹扩展检测：裂纹萌生，裂纹长度变化，裂纹扩展路径，裂纹密度变化，微观损伤演化。

9.材料均匀性检测：声速均匀性，密实度差异，局部异常区识别，组织分布一致性，材料连续性。

10.绝缘与基底结构声学检测：基底损伤，绝缘层缺陷，层间分离，结构异常反射，局部剥离。

11.服役老化声学评估：老化后缺陷变化，长期稳定性评估，声学性能衰减，结构退化识别，寿命阶段损伤分析。

12.失效分析辅助检测：失效区域定位，损伤源识别，异常区域筛查，内部缺陷追踪，破坏前兆分析。

检测范围

碳化硅晶片、碳化硅衬底、碳化硅外延片、碳化硅芯片、碳化硅功率器件、碳化硅二极管、碳化硅晶体管、碳化硅模块、碳化硅封装件、碳化硅基板、碳化硅陶瓷基片、碳化硅烧结体、碳化硅复合材料、碳化硅结构件、碳化硅散热部件、碳化硅连接样件

检测设备

1.超声扫描显微镜：用于识别碳化硅器件及封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷，适合进行内部结构成像与缺陷定位。

2.超声探伤仪：用于检测材料内部连续性与缺陷回波特征，可评估裂纹、夹杂及局部损伤情况。

3.声发射检测仪：用于采集材料受载或老化过程中的瞬态声学信号，分析裂纹萌生与扩展行为。

4.阻抗分析仪：用于测定样品在不同频率下的响应特征，可辅助评估共振行为与声学稳定性。

5.频谱分析仪：用于分析声学信号的频率组成、能量分布及异常峰值，支持声学特性判定。

6.激振装置：用于施加可控振动或声学激励，模拟器件在工作或环境应力下的动态响应状态。

7.显微观察设备：用于观察样品表面及局部区域的裂纹、剥离与损伤形貌，可配合声学检测结果进行验证。

8.热循环试验装置：用于模拟温度反复变化条件，评估碳化硅材料及封装结构在热应力作用下的声学可靠性变化。

9.振动试验装置：用于模拟运输或服役过程中的机械振动环境，检测样品在振动后内部结构的稳定性。

10.数据采集分析系统：用于记录、处理和比对各类声学检测信号，支持缺陷识别、趋势分析及结果评估。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。