因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面颗粒杂质检测：颗粒数量，颗粒尺寸，颗粒分布，颗粒形貌，异物附着情况。

2.离子污染物分析：可溶性离子残留，阴离子含量，阳离子含量，弱有机酸残留，离子洁净度。

3.有机残留物分析：助焊残留，清洗剂残留，树脂类残留，油污残留，胶黏物残留。

4.无机异物成分分析：金属碎屑，无机盐沉积，氧化物颗粒，硅质杂质，矿物性异物。

5.焊点污染分析：焊点表面杂质，焊料夹杂物，焊接残渣，焊盘污染，焊点周边沉积物。

6.镀层异常物分析：镀层夹杂，镀层表面附着物，镀层颗粒缺陷，镀层沉积异常，镀层污染成分。

7.孔内杂质检测：通孔异物，孔壁残留，孔内颗粒，孔口沉积物，孔铜表面污染。

8.基材污染分析：基板表面污染，层压残留，纤维暴露异物，树脂析出物，填料异常颗粒。

9.腐蚀相关残留分析：腐蚀产物，电化学迁移残留，金属盐析出物，潮湿环境沉积物，腐蚀诱发杂质。

10.绝缘间隙污染检测：导线间杂质，绝缘区残留物，桥连污染物，微小颗粒堆积，边缘附着异物。

11.切片截面杂质分析：截面夹杂物，分层界面异物，金属界面污染，树脂孔隙附着物，截面沉积颗粒。

12.失效部位杂质溯源：异常点成分识别，异物来源判定，污染路径分析，工序残留排查，局部污染关联分析。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高密度互连板、覆铜板、半固化片、裸板、阻焊后板、沉铜板、镀镍金板、喷锡板、焊接组装板、插件板、贴装板、返修板、失效电路板、污染异常电路板

检测设备

1.光学显微镜：用于观察电路板表面颗粒、附着物和局部污染区域的形貌特征，适合进行初步异物筛查。

2.金相显微镜：用于观察切片截面中的夹杂物、孔壁残留和层间异物，适合评估内部污染分布。

3.电子显微镜：用于高倍观察微小杂质、表面沉积物和失效部位细节，具备微观形貌分析能力。

4.能谱分析仪：用于识别杂质中的元素组成，辅助判断无机异物、金属颗粒和腐蚀产物来源。

5.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子残留水平，评估清洁程度和潜在绝缘风险。

6.红外光谱仪：用于分析有机残留物成分，对助焊残留、清洗剂残留和胶类污染物具有识别作用。

7.拉曼光谱仪：用于鉴别微区杂质的分子结构特征，适合分析复杂沉积物和局部异常残留。

8.色谱分析仪：用于分离和测定离子类或有机类污染组分，可支持杂质成分的定性与定量分析。

9.表面形貌分析仪：用于测量污染区域的表面起伏、沉积厚度和局部形貌变化，辅助判断杂质附着状态。

10.切片制样设备：用于制备电路板截面样品，便于开展孔内残留、层间夹杂和内部杂质观察分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。