因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.塑性变形性能：屈服行为，塑性应变，残余变形，延展能力

2.压缩力学性能：压缩变形量，压缩强度，压缩回弹，受压失效特征

3.弯曲塑性性能：弯曲变形，抗弯开裂，弯曲后残余应力，弯折损伤形貌

4.拉伸响应分析：拉伸应变，断裂伸长，塑性阶段变化，拉断模式

5.剪切承载性能：剪切变形，界面滑移，剪切破坏，塑性耗能

6.焊点塑性评估：焊点形变，焊点延性，焊点开裂，焊点界面剥离

7.封装层变形分析：封装体压痕，表层开裂，局部塌陷，形变均匀性

8.界面结合稳定性：层间脱层，界面损伤，粘接区变形，不连续缺陷扩展

9.微区硬度与塑性：压入深度，硬度分布，局部塑性响应，回复特征

10.热机械耦合性能：热载荷下塑性变化，热循环后变形累积，应力释放，热致损伤

11.疲劳塑性行为：循环载荷变形，低周疲劳损伤，裂纹萌生，塑性衰减

12.失效形貌分析：断口形貌，裂纹路径，塑性流动痕迹，损伤区域分布

检测范围

裸芯片、硅基芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、微控制芯片、封装芯片、倒装芯片、多芯片组件、晶圆切割芯片、引线键合芯片、焊球互连芯片、塑封芯片、陶瓷封装芯片、金属基封装芯片、薄型芯片、车用芯片、工业控制芯片

检测设备

1.万能材料试验机：用于开展拉伸、压缩、弯曲等力学加载，评估芯片及相关材料的塑性变形能力。

2.微力试验机：用于小载荷条件下的精密受力测试，适合微小芯片结构与细微变形测量。

3.纳米压痕仪：用于测定微区硬度、弹塑性响应及压入行为，适合薄层与局部区域分析。

4.显微硬度计：用于测量芯片材料及封装部位的硬度分布，辅助判断局部塑性特征。

5.剪切力测试仪：用于评估焊点、界面及连接区域的剪切承载与塑性失效情况。

6.热机械疲劳试验装置：用于模拟交变热载荷与机械载荷共同作用下的变形累积与损伤发展。

7.金相显微镜：用于观察材料组织、变形痕迹及裂纹形貌，分析塑性损伤区域特征。

8.电子显微镜：用于观察微观断口、界面破坏及塑性流动细节，提升失效分析精度。

9.表面轮廓测量仪：用于测量压痕深度、表面起伏及变形轮廓，评价局部塑性变化。

10.热循环试验箱：用于模拟温度反复变化环境，考察芯片在热应力作用下的塑性稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。