因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观与结构完整性：表面裂纹，边角崩裂，封装破损，分层缺陷，剥离缺陷

2.机械脆性性能：断裂强度，脆性断裂倾向，抗弯能力，抗压能力，局部失效响应

3.热应力脆性评估：热冲击开裂，热循环裂纹，温差致裂，热疲劳损伤，热应变失效

4.封装界面失效检测：芯片与基板界面开裂，焊点脆裂，粘结层失效，界面剥离，内部空洞扩展

5.微观裂纹分析：微裂纹分布，裂纹长度，裂纹深度，裂纹扩展路径，裂纹密度

6.载荷响应试验：静载断裂，动态冲击断裂，循环载荷损伤，点载荷失效，边缘受力破坏

7.环境适应性检测：高温脆化，低温脆裂，湿热后开裂，温湿耦合损伤，腐蚀诱发断裂

8.材料特性分析：材料均匀性，内部缺陷，残余应力，脆性敏感区，晶圆损伤特征

9.尺寸与形变检测：厚度偏差，翘曲变形，边缘缺口，局部塌陷，平整度异常

10.失效模式判定：穿透断裂，边缘破坏，角部碎裂，层间断裂，综合失效特征

11.可靠性脆性评价：寿命阶段开裂，贮存后脆化，装配后损伤，运输振动破坏，使用过程断裂风险

12.电热耦合损伤检测：通电发热开裂，局部热点脆裂，热积累损伤，电迁移伴生裂纹，功能区结构失稳

检测范围

裸芯片、晶圆、切割后芯片、封装芯片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、传感芯片、模拟芯片、射频芯片、控制芯片、车用芯片、通信芯片、计算芯片、多芯片封装器件、倒装芯片、晶圆级封装器件、引线框架封装器件、陶瓷封装器件、塑封器件

检测设备

1.万能材料试验机：用于开展压缩、弯曲、拉伸等力学加载试验，评估芯片及封装结构的断裂响应与承载能力

2.显微观察设备：用于观察表面裂纹、边缘崩裂及微观缺陷形貌，辅助判定脆性破坏特征

3.热冲击试验设备：用于模拟快速温度变化环境，评估芯片在冷热交替条件下的开裂与失效情况

4.温湿度试验设备：用于模拟高温、低温及湿热环境，分析环境因素对脆性损伤的影响

5.超声扫描设备：用于检测封装内部的分层、空洞、界面剥离等隐蔽性缺陷

6.断面制样设备：用于获得芯片或封装截面结构，便于开展内部裂纹与界面状态分析

7.冲击试验设备：用于模拟瞬时机械冲击载荷，评价芯片结构在突发受力下的脆裂风险

8.振动试验设备：用于模拟运输及使用过程中的振动应力，评估振动诱发裂纹与结构松动情况

9.翘曲测量设备：用于测定芯片及封装件的翘曲与变形程度，分析形变对脆性失效的影响

10.残余应力分析设备：用于评估材料和结构中的应力分布状态，识别易发生脆裂的敏感区域

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。