因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.离子污染浓度：氯离子浓度，溴离子浓度，硫酸根离子浓度，硝酸根离子浓度，钠离子浓度，钾离子浓度。

2.重金属含量：铅含量，镉含量，汞含量，铬含量，铜含量，镍含量。

3.基材成分浓度：树脂含量，玻璃纤维含量，填料含量，阻燃组分含量，无机物含量。

4.镀层成分分析：铜层厚度，镍层厚度，金层厚度，锡层厚度，镀层元素分布，镀层均匀性。

5.助焊残留检测：有机酸残留浓度，松香残留浓度，卤素残留浓度，表面活性残留浓度，可溶性残留物浓度。

6.表面污染物检测：颗粒污染物含量，油污残留浓度，粉尘附着量，盐雾沉积物含量，表面杂质浓度。

7.挥发性物质检测：挥发性有机物释放量，低分子析出物含量，加热失重，残留溶剂浓度，挥发组分分布。

8.导电性能参数：表面绝缘电阻，体积电阻率，导体电阻，介电常数，介质损耗。

9.热性能指标：热分解温度，玻璃化转变温度，热膨胀特性，热失重比例，耐热稳定性。

10.耐腐蚀性能：金属迁移倾向，电化学腐蚀程度，氧化层变化，腐蚀产物含量，耐湿热稳定性。

11.机械性能参数：剥离强度，弯曲强度，冲击强度，层间结合力，尺寸稳定性。

12.截面结构检测：孔铜厚度，线路宽度，线路间距，层压结合状态，孔壁缺陷分布。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、高密度互连板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、阻抗控制板、沉金电路板、喷锡电路板、沉锡电路板、沉银电路板、线路板半成品、线路板成品、贴装后电路板

检测设备

1.离子色谱仪：用于测定电路板表面或萃取液中的阴离子和阳离子浓度，适用于离子污染分析。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定金属元素含量，适合多元素同时分析与痕量成分测定。

3.气相色谱仪：用于分析残留溶剂和挥发性物质组成，可评估有机残留浓度水平。

4.红外光谱仪：用于识别基材、助焊残留及有机污染物成分，辅助判断材料组成特征。

5.热重分析仪：用于测定样品受热过程中的质量变化，分析挥发物含量及热稳定性。

6.差示扫描量热仪：用于测定材料热转变行为，可分析玻璃化转变特性和热性能变化。

7.表面绝缘电阻测试仪：用于评估电路板在不同环境条件下的绝缘性能和表面导电倾向。

8.金相显微镜：用于观察电路板截面结构，分析镀层厚度、孔壁状态及层间结合情况。

9.扫描电子显微镜：用于观察表面形貌和微观缺陷，可辅助分析污染颗粒与腐蚀特征。

10.镀层测厚仪：用于测定导体层及表面处理层厚度，评估镀层分布与均匀性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。