因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.稳态热特性测试：热阻测试，结温至环境热阻测试，结温至外壳热阻测试，稳态表面温度分布测绘。

2.瞬态热特性测试：升温曲线测试，降温曲线测试，热时间常数测定，功率循环下的温度响应测试。

3.散热效能评估：散热器效能测试，散热界面材料热传导性能测试，强制风冷下散热效率测试，液冷系统散热能力测试。

4.温度场分析：红外热成像扫描，关键热点定位，温度均匀性分析，三维空间温度场重建。

5.环境适应性测试：不同环境温度下的散热性能测试，高低温循环下的热稳定性测试，湿热环境对散热的影响评估。

6.接触热阻测试：芯片与散热基板间接触热阻测量，散热膏或垫片的热阻评估，安装压力对接触热阻的影响测试。

7.气流与风道分析：机箱内气流速度与流向测绘，风道阻力特性测试，散热风扇性能曲线验证，系统流场仿真数据校准测试。

8.材料热物性参数测试：导热系数测定，比热容测量，热扩散率测试，材料发射率测试。

9.功率器件专项测试：绝缘栅双极型晶体管结温监测，功率金属氧化物半导体场效应晶体管热阻测试，模块化功率单元的整体散热评估。

10.可靠性相关热测试：高温工作寿命测试中的温度监控，温度循环试验中的热应力分析，热失效模式与机理分析。

检测范围

中央处理器、图形处理器、功率放大器模块、电源管理芯片、发光二极管模组、绝缘栅双极型晶体管模块、服务器主板、固态硬盘、网络交换芯片、机架式服务器、工业控制计算机、车载信息娱乐系统主机、光伏逆变器功率模块、无线通信基站功放单元、各类定制散热器与均温板

检测设备

1.热阻测试仪：用于精确测量半导体器件结温与外壳或环境之间的热阻；采用电学法原理，通过监测电气参数的变化反推结温。

2.红外热像仪：用于非接触式测量物体表面温度分布；可快速捕捉热图，定位过热区域，具备高分辨率和高热灵敏度。

3.恒温恒湿试验箱：用于模拟产品在不同温度与湿度条件下的工作环境；可进行高低温循环、恒温恒湿等可靠性热测试。

4.热流计：用于直接测量通过单位面积的热流密度；常用于评估散热材料或界面的传热性能。

5.导热系数测试仪：用于测量固体材料、膏状或垫片类界面材料的导热系数；常见有稳态法和瞬态平面热源法。

6.风洞试验系统：用于评估散热器或整机在强制对流下的散热能力；可精确控制风速、风温，并测量压降与散热量。

7.数据采集系统：用于同步采集多通道热电偶或热敏电阻的温度数据；具备高精度、多通道和实时记录功能。

8.散热器性能测试台：专用于测试散热器在不同热源功率和风速下的热阻曲线与散热性能。

9.液体冷却系统测试平台：用于评估液冷板、冷头及整套液冷回路的散热效能；可测量流量、进出口温差及系统热阻。

10.粒子图像测速仪：用于可视化测量设备内部气流场的速度与方向；通过示踪粒子分析流场结构，优化散热风道设计。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。