因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.基板材料机械性能测试：玻璃化转变温度下的弯曲强度，高温条件下的拉伸塑性，恒定载荷下的蠕变变形量。

2.铜箔延展性及抗拉测试：电解铜箔的断裂伸长率，压延铜箔的拉伸强度与塑性变形区间，高温退火后的韧性变化。

3.镀层结合力与塑性评估：化学镀镍金层剥离强度，电镀铜层弯折后的结合力保持率，镀层微裂纹扩展观察。

4.焊接点机械可靠性测试：焊球剪切强度与塑性变形能，引脚焊点抗拉强度与延展性，热疲劳后焊点界面金属间化合物形貌分析。

5.阻焊油墨附着与柔韧性测试：油墨涂层弯曲后的附着等级，热冲击后油墨开裂程度评估。

6.基板耐热应力塑性测试：热应力试验后的基材分层情况，热膨胀系数匹配性导致的塑性形变分析。

7.刚挠结合板弯折可靠性：动态弯折测试后的线路导通性，弯折区域材料疲劳与塑性累积评估。

8.覆铜板层压结合力测试：高温高压处理后层间剥离强度，湿热环境后结合界面塑性退化分析。

9.导电胶粘接点塑性行为测试：各向异性导电胶压接后的连接可靠性，冷热循环下粘接点的塑性位移。

10.金属化孔镀层完整性测试：热应力冲击后孔壁镀层的延展性与龟裂情况，孔铜抗拉强度与塑性指标。

11.基材抗冲击塑性测试：落球冲击测试下的凹痕深度与塑性变形面积，冲击后绝缘电阻变化。

12.覆盖膜与补强板剥离测试：柔性电路板覆盖膜剥离强度，补强板粘接胶的塑性流动特性。

检测范围

刚性覆铜层压板、高密度互连板、柔性印刷电路板、刚挠结合印刷电路板、金属基板、高频电路板、封装载板、印制电路板用电解铜箔、印制电路板用压延铜箔、化学镀镍金工艺试样、电镀铜工艺试样、锡铅焊料试样、无铅焊料试样、各向异性导电胶连接试样、阻焊油墨涂层试样、覆盖膜试样、补强板粘接试样、金属化孔切片试样、表面贴装器件焊点试样、插接件引脚焊点试样

检测设备

1.万能材料试验机：用于进行拉伸、压缩、弯曲等力学测试，精确测量材料的应力-应变曲线，以获取屈服强度、抗拉强度及断裂伸长率等塑性指标。

2.热机械分析仪：用于测量材料在可控温度程序下的尺寸变化，分析其热膨胀系数与玻璃化转变温度，评估温度变化下的塑性变形倾向。

3.动态力学分析仪：通过施加振荡力，测量材料在不同温度与频率下的粘弹性行为，用于研究高分子基材的模量变化与塑性转变点。

4.剥离强度测试仪：专门用于测量覆铜板、覆盖膜、胶带等材料的剥离强度，评估界面结合力及失效模式中的塑性变形成分。

5.显微硬度计：用于测量镀层、焊点及基材微观区域的硬度，通过压痕形貌间接评估材料的塑性变形能力与抗蠕变性能。

6.扫描电子显微镜：用于高倍数观察测试后样品的断口形貌、镀层裂纹、焊点界面反应层等，直观分析塑性变形与脆性断裂的特征。

7.热应力测试设备：模拟波峰焊、回流焊等高温制程，通过浸入熔融焊料或设定高温环境，检测基板与镀层因热膨胀不匹配引发的分层、起泡等塑性失效。

8.盐雾试验箱：创造加速腐蚀环境，评估金属镀层、焊点在腐蚀介质作用下的塑性退化与机械性能衰减情况。

9.高低温循环试验箱：提供快速温度变化环境，用于测试材料与结构在热疲劳应力下的塑性累积与可靠性，如焊点裂纹扩展。

10.金相显微镜：用于观察金属化孔、焊点、镀层等部位经研磨抛光后的横截面，测量镀层厚度、孔铜厚度并分析其均匀性及塑性变形迹象。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。