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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.无机元素杂质分析:碱金属含量、碱土金属含量、过渡金属含量、重金属含量、稀土元素含量。
2.有机污染物鉴定:可挥发性有机物、半挥发性有机物、聚合物残留单体、塑化剂、抗氧化剂。
3.晶体结构完整性评估:结晶度、晶格常数、晶粒尺寸、位错密度、层错缺陷。
4.表面洁净度与污染物检测:颗粒污染、有机残留膜、无机残留物、氧化物层厚度、表面能。
5.体材料纯度分析:主体材料纯度、掺杂剂浓度与分布、氧含量、碳含量、氮含量。
6.薄膜层纯度与均匀性检测:薄膜成分纯度、厚度均匀性、界面杂质扩散、层间污染、应力状态。
7.电学性能关联纯度检测:载流子浓度、迁移率、电阻率、介电常数、漏电流特性。
8.微量气体成分分析:内部封装气氛、水汽含量、氧气含量、氢气含量、碳氧化物含量。
9.同位素丰度比测定:硅同位素比、锗同位素比、用于追溯材料来源与工艺过程。
10.微观形貌与缺陷观察:表面粗糙度、孔洞缺陷、裂纹、夹杂物、腐蚀坑。
11.热学性能关联分析:热导率、热膨胀系数、玻璃化转变温度、热分解温度。
半导体硅片、化合物半导体外延片、晶圆、封装基板、陶瓷衬底、金属化层、焊球与焊膏、导热界面材料、引线框架、塑封料、光刻胶、高纯靶材、键合丝、绝缘膜、钝化层、电子级化学品、胶黏剂、导热硅脂、磁性材料、薄膜电阻材料
1.二次离子质谱仪:用于对材料表面及深度方向的元素进行痕量及超痕量分析;具备极高的检测灵敏度与深度分辨率。
2.电感耦合等离子体质谱仪:用于测定溶液中极低浓度的金属与非金属杂质元素;具备多元素同时分析能力与宽广的线性范围。
3.气相色谱-质谱联用仪:用于分离与鉴定样品中复杂的有机挥发物与半挥发物;通过质谱库进行化合物定性。
4.高分辨率X射线衍射仪:用于精确分析材料的晶体结构、晶格参数、应变及缺陷;提供非破坏性的晶体质量评估。
5.全反射X射线荧光光谱仪:用于对硅片等光滑表面上的痕量金属污染进行无损检测;对表面纳米层污染极为敏感。
6.傅里叶变换红外光谱仪:用于鉴定材料中的有机官能团、化学键及微量水分、羟基等杂质;可进行定性与定量分析。
7.辉光放电质谱仪:用于对块体导电材料进行从表面到深度的元素分析;适用于高纯金属及合金的纯度检验。
8.扫描电子显微镜及能谱仪:用于观察材料的微观形貌与结构缺陷;配合能谱仪可进行微区元素成分定性及半定量分析。
9.热脱附-气相色谱质谱联用仪:专门用于捕获并分析材料在加热过程中释放出的挥发性有机污染物;可模拟工艺温度条件。
10.四探针电阻率测试仪:用于测量半导体材料及薄膜的电阻率、方块电阻;间接反映材料的掺杂浓度与纯度。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

北京前沿科学技术研究院

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