因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.宏观平面度测量：整体翘曲度，整体弯曲度，全域平整度偏差。

2.局部平整度评估：局部凹陷深度，局部凸起高度，区域波纹度。

3.表面轮廓分析：二维轮廓曲线，三维形貌重建，截面高度差。

4.共面性检测：引脚共面度，焊球共面性，多点支撑面共面误差。

5.厚度均匀性检验：厚度方向变化量，整体厚度极差，区域厚度分布。

6.基准面拟合与偏差：最小二乘平面拟合偏差，基准面平行度，相对理想平面偏差。

7.微观粗糙度关联分析：平整度与粗糙度的耦合影响评估。

8.热应力变形平整度试验：温变条件下的平整度变化，热循环后平整度保持性。

9.机械应力后平整度测试：受压后平整度恢复性，振动后平整度稳定性。

10.装配适配性模拟测试：与配合件的间隙分析，虚拟装配下的干涉检查。

检测范围

半导体晶圆、集成电路封装基板、印制电路板、金属散热片、陶瓷基板、光学镜片平晶、精密模具模板、机械密封平面、液晶显示面板玻璃、硬盘磁头悬浮臂、太阳能电池硅片、柔性电路板、金属封装外壳、精密导轨滑动面、焊接用钢网、锂电池极片、微型连接器、精密冲压件、光学平台面板、真空吸附平台

检测设备

1.激光平面干涉仪：利用激光干涉原理，高精度测量光学元件及高反射表面的平面度偏差；可生成详细的干涉条纹图进行分析。

2.白光共焦三维轮廓仪：通过颜色编码或轴向扫描，非接触式测量表面三维形貌与微观平整度；适用于透明、粗糙等多种材质。

3.电容式平面度测量仪：基于电容传感技术，快速测量导体或半导体表面的平整度与厚度变化，具有高分辨率。

4.自动光学平面检测机：集成高分辨率相机与图像处理算法，用于批量检测产品表面的宏观翘曲、凹陷等缺陷。

5.接触式轮廓测量仪：使用高精度探针扫描表面，获取二维轮廓曲线，用于评估直线度、弧度及截面平整度。

6.激光三角位移传感器阵列：采用多个传感器同步测量，实现对运动或大面积工件表面多点平整度的高速在线检测。

7.平板与塞尺组合：以标准平板为基准，配合不同规格的塞尺，进行平面间隙的定性或半定量检测，方法经典直观。

8.电子水平仪：测量大尺寸平台或设备安装面的水平度与相对平面度，输出角度或坡度值。

9.影像测量仪：通过对产品特征点或边缘进行坐标取点，拟合平面并计算各点相对于该平面的偏差，评估共面性。

10.热机械分析仪：在可控温度环境下，精确测量样品因热膨胀或相变引起的尺寸变化，用于分析温度对平整度的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。