因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.环境适应性试验：高温工作寿命试验，低温工作试验，温度循环试验，湿热试验。

2.机械可靠性试验：机械冲击试验，变频振动试验，恒定加速度试验，跌落试验。

3.电气特性与性能试验：直流参数测试，交流参数测试，功能测试，输入输出特性测试。

4.静电放电敏感性试验：人体模型静电放电试验，机器模型静电放电试验，组件充电模型试验。

5.闩锁效应试验：电源引脚闩锁试验，输入输出引脚闩锁试验。

6.长期可靠性试验：高温反偏试验，高温栅偏试验，电迁移试验。

7.封装完整性试验：气密性检测，内部水汽含量分析，芯片剪切强度测试，键合强度测试。

8.材料与结构分析：扫描电子显微镜检查，X射线透视检查，分层扫描分析。

9.失效分析：热点定位，电路显微探查，成分分析，剖面制备与观察。

10.信号完整性测试：上升时间测试，过冲与下冲测试，时序余量测试。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、数字信号处理器、存储器芯片、现场可编程门阵列、专用集成电路、电源管理芯片、模拟数字转换器、数字模拟转换器、射频集成电路、驱动芯片、传感器接口芯片、通信接口芯片、安全加密芯片

检测设备

1.高低温试验箱：提供精确可控的温度环境，用于进行高低温存储、工作及温度循环测试；具备快速温变能力。

2.恒温恒湿试验箱：模拟高温高湿环境，用于进行湿热偏压等可靠性试验；可精确控制湿度与温度。

3.机械冲击试验台：产生标准规定的半正弦波、后峰锯齿波等冲击脉冲，用于评估芯片承受瞬间冲击的能力。

4.振动试验系统：提供定频、扫频及随机振动激励，用于检测芯片在振动环境下的机械与电气连接可靠性。

5.静电放电发生器：模拟人体、机器等不同放电模型，产生可控的高压静电脉冲，用于芯片抗静电能力等级评定。

6.精密半导体参数分析仪：提供高精度电压电流源与测量单元，用于芯片直流参数、漏电流、击穿电压等关键电气特性测试。

7.高速数字测试系统：提供多通道高速数字信号发生与采集，用于芯片功能验证、时序测试及信号完整性分析。

8.扫描电子显微镜：利用高能电子束扫描样品，获得高分辨率微观形貌图像，用于失效点位定位与微观结构观察。

9.X射线实时成像系统：利用X射线穿透样品内部，无损检测芯片封装内部的引线键合、空洞、裂纹等缺陷。

10.气体质谱分析仪：用于检测密封集成电路封装内部的水汽含量与气氛组成，评估封装气密性对长期可靠性的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。