因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶圆基体材料硬度测试：显微维氏硬度，努氏硬度，纳米压痕硬度。

2.半导体薄膜涂层硬度分析：薄膜纳米压痕硬度，划痕测试附着力与硬度关系评估，连续刚度测量。

3.封装材料硬度评估：塑封料布氏硬度，环氧树脂浇注料邵氏硬度，陶瓷封装体维氏硬度。

4.金属化层及焊点硬度测试：焊球微米压痕硬度，铜柱凸块纳米硬度，金属导线显微硬度。

5.钝化层与介质层硬度分析：氮化硅层纳米压痕硬度，二氧化硅层弹性模量与硬度测量。

6.晶圆背面减薄后硬度检测：减薄后硅片表面显微硬度，损伤层深度与硬度分布关系分析。

7.键合材料与界面硬度测试：金丝键合点显微硬度，铜键合界面纳米压痕硬度，焊膏烧结后硬度。

8.晶圆切割道硬度评估：切割后芯片侧壁显微硬度，切割质量与材料硬度相关性分析。

9.热处理工艺对硬度影响检测：退火前后材料硬度对比，合金化过程硬度变化监控。

10.芯片表面保护层硬度测试：聚酰亚胺涂层纳米划痕硬度，硅凝胶覆盖层邵氏硬度。

11.微观结构区域硬度映射：芯片横截面硬度分布扫描，不同材料界面硬度梯度测量。

检测范围

硅抛光片、砷化镓晶圆、碳化硅衬底、氮化镓外延片、硅锗外延层、铜互连结构、铝金属导线、锡银铜焊球、金凸块、晶圆级封装体、系统级封装模块、塑封集成电路、陶瓷封装外壳、引线框架、键合铜线、环氧塑封料、底部填充胶、导热界面材料、光刻胶涂层、钝化氮化硅层

检测设备

1.显微维氏硬度计：用于测量半导体基体材料及较大结构区域的硬度；配备高精度光学系统，可测量微小压痕对角线。

2.纳米压痕仪：用于薄膜、涂层及微米纳米尺度结构的硬度和弹性模量精确测量；具备连续刚度测量功能，能分析硬度随压入深度的变化。

3.动态超显微硬度计：用于极浅载荷下的硬度测试，适用于超薄薄膜或避免产生裂纹的材料；通过振动接触技术获得硬度和模量。

4.努氏硬度计：适用于脆性材料如半导体晶片的硬度测试；压痕细长，对材料损伤小，特别适合测量各向异性材料。

5.自动硬度测量系统：用于大批量样品或需要多点统计分析的场景；可实现自动加载、压痕定位、测量和数据分析。

6.高温硬度测试仪：用于评估材料在高温环境下的硬度性能，模拟器件工作或封装过程中的热机械行为。

7.划痕测试仪：用于评估薄膜与基底的结合强度及涂层硬度；通过金刚石压头划擦，监测声发射、摩擦力和形貌变化。

8.布氏硬度计：主要用于较软的封装高分子材料硬度测试；压头直径较大，测试结果反映材料整体抗变形能力。

9.邵氏硬度计：用于快速测定弹性体或软质聚合物封装材料的硬度；分为邵氏A型和D型，适用于不同软硬范围的材料。

10.显微硬度扫描成像系统：用于对样品横截面或特定区域进行硬度分布扫描与成像；可直观显示不同材料相或处理区域的硬度差异。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。