因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电性能极限测试：最高工作电压测试、最低工作电压测试、输入输出端口耐压测试、静态功耗测试、动态功耗测试。

2.直流参数测试：输入高低电平阈值测试、输出高低电平电压测试、漏电流测试、短路电流测试、驱动能力测试。

3.交流参数测试：信号传输延迟测试、建立保持时间测试、最高工作频率测试、时钟抖动容限测试。

4.热性能与可靠性测试：结温测试、热阻测试、高温工作寿命测试、温度循环测试、高热存储测试。

5.结构完整性测试：芯片剪切力测试、键合点拉力测试、焊球剪切力测试、封装体抗弯曲强度测试。

6.环境适应性测试：高低温贮存测试、湿热测试、高压蒸煮测试、低气压工作测试。

7.信号完整性测试：电源噪声抑制比测试、信号串扰测试、眼图测试、抖动测试、阻抗测试。

8.静电放电抗扰度测试：人体放电模型测试、机器放电模型测试、器件充电模型测试。

9.闩锁效应测试：电源端口闩锁测试、输入输出端口闩锁测试。

10.老化与寿命评估测试：高温栅极电压应力测试、偏压温度不稳定性测试、电迁移测试、时间相关介质击穿测试。

11.功能安全与容错测试：单粒子效应测试、电压波动容限测试、时钟失效恢复测试、关键功能路径压力测试。

12.射频性能压力测试：射频输出功率稳定性测试、邻道泄漏比测试、误差矢量幅度测试、阻塞特性测试。

检测范围

半导体晶圆、未封装裸芯片、陶瓷封装芯片、塑料封装芯片、球栅阵列封装芯片、芯片级封装器件、系统级封装模块、中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、模拟数字转换芯片、数字模拟转换芯片、微控制器、现场可编程门阵列、专用集成电路、光电集成芯片、微波毫米波芯片

检测设备

1.自动化半导体测试机：用于对芯片施加复杂的电学测试向量，完成直流参数、交流参数及功能的速度与精度测试；集成多种测量单元。

2.高温老化试验箱：提供可控的高温环境，用于进行芯片的高温工作寿命测试与高温贮存测试，评估其长期热可靠性。

3.高精度参数分析仪：提供极精密的电压源与电流测量能力，主要用于芯片的漏电流、阈值电压等关键直流参数的精确表征。

4.温度循环试验箱：可在设定的高低温极限之间快速循环变化，用于测试芯片因材料热膨胀系数不匹配导致的机械应力疲劳。

5.静电放电发生器：模拟产生标准规定波形的高压静电脉冲，用于评估芯片端口对静电放电事件的抵抗与恢复能力。

6.多功能机械强度测试仪：集成推刀、拉钩等工具，用于对芯片封装体、键合丝、焊球等施加精确的力，测试其结构强度。

7.高速示波器与误码率测试仪：用于捕获与分析芯片高速信号的眼图、抖动、上升下降时间等参数，评估信号完整性。

8.高加速应力试验系统：通过综合施加高温、高湿、高电压等多重应力，在短时间内激发芯片潜在缺陷，加速可靠性评估过程。

9.热阻测试系统：通过精确测量芯片在加热状态下的温升与功率，计算其结到环境或结到外壳的热阻，评估散热性能。

10.扫描电子显微镜：提供高倍率显微观察能力，用于在可靠性测试后对芯片内部结构、金属连线、介质层等进行失效形貌分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。