因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面形貌与粗糙度：表面形貌观测，粗糙度测量，磨痕形态分析。

2.磨损体积与速率：磨损体积计算，磨损速率评估，单位载荷磨损量。

3.摩擦行为：摩擦系数测定，摩擦稳定性分析，摩擦波动评估。

4.颗粒与碎屑：磨屑形貌观察，颗粒尺寸分布，颗粒成分分析。

5.界面污染与残留：表面污染评估，残留物分布，清洁度评价。

6.薄膜磨耗：薄膜厚度变化，薄膜附着状态，薄膜缺陷扩展。

7.硬度与弹性：表面硬度测定，弹性模量评估，硬度梯度分析。

8.微裂纹与缺陷：微裂纹密度，裂纹长度统计，缺陷形貌分析。

9.热影响与变质层：磨损热效应评估，变质层厚度，热影响区分布。

10.表面能与润湿：表面能评估，接触角测定，润湿性变化。

11.电性能变化：导电性变化，介电性能变化，载流能力变化。

12.几何尺寸变化：尺寸偏移评估，边缘倒角变化，关键结构磨损。

检测范围

硅片、外延片、晶圆、抛光片、切割片、金属互连层、介质薄膜、钝化层、焊盘、键合线、封装基板、功率器件芯片、传感器芯片、存储器芯片、逻辑芯片、散热界面材料、导电银浆、抛光液残留样品、磨削废屑

检测设备

1.表面形貌测量仪：获取微观形貌并量化粗糙度与磨痕特征。

2.三维轮廓仪：测定磨损深度与体积，建立三维磨耗模型。

3.纳米压痕仪：评估表面硬度与弹性参数，分析磨损相关力学性能。

4.摩擦磨损试验机：模拟载荷与速度条件下的摩擦系数与磨损行为。

5.光学显微成像系统：观察磨痕形貌与裂纹扩展，进行缺陷统计。

6.颗粒分析仪：测定磨屑粒径分布与数量，评估颗粒生成特征。

7.表面能测量装置：评估润湿性与表面能变化，分析污染影响。

8.薄膜厚度测量仪：量化薄膜磨耗与厚度变化，识别局部损伤。

9.电性能测试设备：检测磨损引起的导电与介电性能变化。

10.热分析装置：评估磨损热效应与变质层形成特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。