因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.电性能稳定性：初始电参数、通电漂移、长期稳定度。

2.热可靠性：高温工作寿命、热冲击、热循环。

3.湿热适应性：恒定湿热、交变湿热、凝露敏感。

4.机械可靠性：振动、冲击、机械疲劳。

5.封装耐久性：封装应力、界面剥离、封装裂纹。

6.焊接适应性：回流焊耐受、焊点疲劳、焊接强度。

7.电源波动耐受：电压波动、上电冲击、电源稳定。

8.静电与过应力：静电放电、过压耐受、过流耐受。

9.功能一致性：功能完整性、参数一致性、失效率。

10.寿命评估：加速寿命、失效模式、寿命分布。

11.环境污染敏感：腐蚀敏感、盐雾影响、污染物影响。

12.存储可靠性：高温存储、低温存储、存储漂移。

检测范围

微控制芯片、存储芯片、逻辑芯片、传感芯片、电源管理芯片、射频芯片、模拟芯片、接口芯片、驱动芯片、运算芯片、通信芯片、时钟芯片、图像处理芯片、嵌入式芯片、功率芯片

检测设备

1.参数分析仪：测量电压电流特性与关键电参数。

2.高低温试验箱：提供温度循环与极端温度条件。

3.湿热试验箱：模拟恒定与交变湿热环境。

4.热冲击试验箱：实现快速温度切换以评估热应力。

5.振动试验台：模拟运输与工作振动条件。

6.冲击试验机：施加机械冲击以评估结构耐受。

7.静电放电发生器：施加静电放电评估抗扰能力。

8.电源稳定性测试仪：验证电源波动下的功能保持。

9.寿命试验系统：进行加速老化并记录失效数据。

10.显微观察设备：用于封装与失效部位的结构观察。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。