因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.颗粒物检查：表面颗粒计数，颗粒尺寸分布，颗粒形貌观察。

2.金属杂质分析：金属元素定性，金属元素定量，金属杂质分布。

3.有机残留检测：有机污染物识别，有机残留含量，有机残留分布。

4.无机残留检测：无机离子含量，无机残留形态，无机残留分布。

5.表面清洁度评估：表面残留量，表面均匀性，表面污染等级。

6.内部杂质评估：芯片内部颗粒，介质层杂质，通孔杂质。

7.焊点污染评估：焊点残留物，焊点夹杂物，焊点表面污染。

8.封装材料杂质：封装树脂杂质，封装填料杂质，封装界面污染。

9.离子污染评估：可溶性离子含量，离子迁移风险，离子残留分布。

10.气相污染评估：挥发性残留，气相污染成分，气相污染含量。

11.微区成分分析：微区元素分布，微区化合物鉴别，微区污染定位。

12.可靠性相关杂质：杂质诱发失效，杂质对介电性能影响，杂质对绝缘性能影响。

检测范围

晶圆、裸片、芯片、硅片、封装体、引线框架、焊球、焊线、键合区、金属互连层、介质层、钝化层、载板、基板、封装树脂、底部填充、散热片、测试片、工艺清洗片、失效分析样品

检测设备

1.显微观察系统：用于表面颗粒与缺陷的形貌观察与记录。

2.扫描电子显微系统：用于高分辨率表面形貌与微区结构分析。

3.能谱分析系统：用于微区元素定性与半定量分析。

4.离子色谱系统：用于可溶性离子含量与组成测定。

5.气相色谱系统：用于挥发性有机残留的成分分析。

6.红外光谱系统：用于有机残留与化学键特征识别。

7.拉曼光谱系统：用于微区材料与污染物鉴别。

8.表面轮廓测量系统：用于表面污染引起的形貌变化评估。

9.洁净度评估系统：用于颗粒计数与污染等级判定。

10.超声清洗与过滤系统：用于样品前处理与杂质收集分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。