因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.弯曲与扭曲强度测试：三点弯曲强度测试，四点弯曲强度测试，扭曲强度测试。

2.抗冲击性能测试：落球冲击测试，摆锤冲击测试，机械冲击测试。

3.振动与疲劳测试：随机振动测试，正弦定频振动测试，振动疲劳寿命测试。

4.剥离强度测试：导线剥离强度测试，覆盖膜剥离强度测试，焊盘剥离强度测试。

5.硬度与耐划伤测试：基材表面铅笔硬度测试，镀层显微硬度测试，耐划伤性能测试。

6.层压板结合力测试：介电层与铜箔结合力测试，多层板层间结合力测试。

7.孔壁与镀层完整性测试：镀通孔拉脱强度测试，孔壁铜层延展性测试，热应力后孔壁完整性评估。

8.焊接点机械强度测试：焊点剪切强度测试，焊点拉力强度测试，引脚拉拔测试。

9.耐热应力机械测试：热冲击后弯曲强度测试，高温老化后机械性能保持率测试。

10.尺寸稳定性测试：热膨胀系数测量，受热后尺寸变化率测试。

11.表面处理附着力测试：抗氧化膜附着力测试，阻焊油墨附着力测试，字符附着力测试。

12.连接器插拔耐久测试：连接器插拔力测试，插拔循环寿命测试。

13.微孔结构与强度测试：微盲孔可靠性测试，高纵横比通孔机械强度评估。

14.整体结构稳定性测试：翘曲度测试，平整度测试。

15.环境综合应力测试：温湿度循环后机械强度测试，振动与温度复合应力测试。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合印制电路板、高频电路板、高导热金属基板、陶瓷基板、厚铜电路板、高密度互连板、埋盲孔电路板、封装载板、单面板、双面板、多层电路板、软硬结合区域、特定焊接区域、镀通孔及微孔、表面贴装焊盘、压接连接器区域、金手指插拔区域、局部加强板或补强区域

检测设备

1.万能材料试验机：用于执行弯曲、拉伸、压缩、剪切等多种静态力学测试，配备三点弯曲夹具、剥离夹具等专用附件。

2.冲击试验机：通过落球或摆锤装置对样品施加瞬时冲击载荷，评估其抗冲击性能和脆性断裂行为。

3.振动试验系统：包含振动台与控制仪，可模拟不同频率与加速度的振动环境，测试电路板的耐振动与疲劳性能。

4.剥离强度测试仪：专用设备，以恒定速率和角度剥离线路或覆盖膜，精确测量其与基材的结合力。

5.显微硬度计：通过微小压头在镀层或材料表面施加载荷，测量其维氏或努氏硬度值，评估表面机械性能。

6.热机械分析仪：在程序控温下测量样品尺寸随温度或时间的变化，用于分析材料的热膨胀系数与玻璃化转变温度。

7.热冲击试验箱：提供极端高低温环境的快速转换，用于测试电路板在剧烈温度变化下的机械可靠性。

8.精密测厚仪：采用涡流或超声波原理，非破坏性测量电路板铜箔、镀层及介质层的厚度，厚度均匀性是强度基础。

9.金相显微镜与切片分析系统：对电路板进行研磨、抛光制成微切片，在显微镜下观察孔壁镀层完整性、层间结合状况等微观结构。

10.高低温交变湿热试验箱：模拟温度与湿度综合循环环境，用于评估电路板在长期湿热应力作用后的机械性能衰减情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。