因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.尺寸与外观检测：外形尺寸、引脚间距、共面度、标记清晰度、表面缺陷、镀层质量。

2.电气性能参数检测：直流电阻、绝缘电阻、耐电压、接触电阻、电容值、电感量。

3.功能性能检测：开关特性、传输延迟、输出驱动能力、逻辑功能验证、信号完整性。

4.材料成分分析：基体材料定性、镀层材质与厚度分析、焊料合金成分、塑料封装料成分。

5.机械性能测试：引脚强度、焊接拉力、耐弯曲性、振动耐受性、冲击耐受性。

6.环境可靠性试验：高温高湿存储、温度循环、热冲击、盐雾腐蚀、硫化氢腐蚀。

7.寿命与耐久性测试：机械插拔寿命、电气负载寿命、高温工作寿命、回流焊耐受次数。

8.内部结构分析：内部引线键合质量、芯片贴装空洞率、封装内部分层、内部污染物检测。

9.热特性分析：热阻测试、结温测量、散热性能评估、热分布成像。

10.批次间一致性比对：关键参数统计过程分析、性能数据分布对比、失效模式一致性分析。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、晶体管、集成电路、晶振、连接器、继电器、开关、保险丝、传感器、滤波器、变压器、光耦、模块电源、电路板接插件、射频组件、散热片、电感线圈

检测设备

1.高精度测量显微镜：用于对元件外形尺寸和引脚间距进行微米级精密测量；具备自动边缘识别和图像分析功能。

2.半导体参数分析仪：用于精确测量晶体管、集成电路等有源器件的直流及低频交流电气参数；可进行完整的特性曲线扫描。

3.X射线实时成像系统：用于无损检测元件内部结构，如引线键合、芯片贴装、封装空洞及内部缺陷；具备高分辨率和断层扫描能力。

4.能量色散X射线光谱仪：用于对元件引脚镀层、焊料及封装材料的元素成分进行快速定性及半定量分析。

5.精密万能材料试验机：用于测试元件引脚的抗拉强度、焊接点的剪切力以及连接器的插拔力等机械性能。

6.高低温交变湿热试验箱：用于模拟严苛环境条件，考核元件在温度循环、高温高湿等条件下的性能与可靠性。

7.红外热成像仪：用于非接触式测量元件在工作状态下的表面温度分布，识别局部过热点，评估散热性能。

8.扫描电子显微镜：用于对元件表面形貌和失效断口进行超高倍率观察和分析，分辨率可达纳米级。

9.可焊性测试仪：通过润湿平衡法或焊球法，定量评估元件引脚的焊接性能与一致性。

10.静电放电模拟发生器：用于评估电子元器件对静电放电事件的敏感度和耐受能力，模拟人体或机器放电模型。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。