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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.晶体结构与取向分析:晶粒尺寸与分布统计、晶体取向成像、织构分析、相鉴定。
2.微观形貌与表面分析:表面粗糙度评估、颗粒形貌观察、断面结构分析、层状结构厚度测量。
3.成分分布与均匀性分析:元素面分布成像、线扫描成分分析、特定区域点成分分析、成分偏析评估。
4.缺陷与失效分析:微裂纹检测、孔洞与夹杂物分析、界面结合状态评估、腐蚀产物鉴定。
5.相组成与相变分析:多相材料相分布成像、相含量统计、析出相形貌与分布分析。
6.纳米结构表征:纳米颗粒尺寸与分散性分析、纳米线或纳米管形貌表征。
7.涂层与薄膜分析:涂层厚度与均匀性测量、涂层与基体界面分析、薄膜微观结构观察。
8.复合材料界面分析:增强体与基体界面结合情况、界面反应层分析。
9.微区应力与应变分析:基于电子背散射衍射的应变分布测量。
10.高温或原位行为观察:材料在特定环境下的微观结构演化分析。
金属合金样品、半导体晶圆与器件、陶瓷与耐火材料、高分子复合材料、纳米粉末与催化剂、电池正负极材料、薄膜太阳能电池材料、金属镀层与涂层试样、焊接接头与焊缝区域、纤维增强材料、矿物与地质样品、生物医用材料、光学功能薄膜、集成电路互连结构、粉末冶金制品、腐蚀后的金属试样、断口失效分析样品、热处理后的金相试样、增材制造产品
1.场发射扫描电子显微镜:提供高亮度、小束斑的电子源,实现超高分辨率的二次电子与背散射电子成像;是进行纳米尺度形貌与成分分析的核心设备。
2.能谱仪:与电镜联用,通过检测特征X射线对样品微区进行定性与半定量成分分析;可快速绘制元素面分布图。
3.电子背散射衍射系统:采集样品产生的菊池衍射花样,用于晶体取向、晶界类型、相鉴定及应变分布的精确分析。
4.波谱仪:用于对特定元素进行精细的定量成分分析,具有较高的能量分辨率,尤其适用于轻元素或相邻元素的区分。
5.拉伸台或加热台等原位样品台:使样品在电镜内进行拉伸、加热或冷却,用于观察材料在动态过程中的微观结构演变。
6.低真空系统:允许不导电或含水样品在不喷涂导电层的条件下进行观察,减少样品制备带来的假象。
7.离子束切割与抛光仪:用于制备高质量、无应力的电镜观察截面,确保观察面能真实反映材料内部结构。
8.阴极荧光谱仪:检测电子束激发样品产生的荧光信号,用于分析半导体材料、矿物、荧光粉等的发光特性与缺陷。
9.电子通道衬度成像系统:利用背散射电子信号的角分布差异,对晶体缺陷如位错、层错等进行成像。
10.三维重构软件系统:通过对连续切片图像的采集与处理,重建样品内部结构的三维模型,用于定量分析三维空间分布。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

北京前沿科学技术研究院

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