因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.环境应力可靠性测试：高温高湿偏压测试，无偏压高加速温湿度测试，高低温循环湿热复合测试。

2.电性能参数测试：直流参数测试，交流参数测试，功能测试，待机电流测试。

3.封装完整性测试：气密性检测，内部水汽含量分析，封装材料吸湿性评估。

4.绝缘可靠性测试：绝缘电阻测试，介质耐压测试，漏电流监测。

5.金属化层与互联测试：电迁移评估，金属腐蚀观察，接触电阻变化监测。

6.钝化层与介质层测试：钝化层完整性检查，介电层击穿电压测试，界面陷阱密度分析。

7.芯片粘接与焊接可靠性测试：芯片剪切强度测试，焊点推球测试，界面分层扫描。

8.引线键合可靠性测试：引线拉力测试，引线键合强度测试，键合点腐蚀评估。

9.材料兼容性与劣化测试：塑封料性能变化，基板材料特性评估，界面材料稳定性分析。

10.失效分析与机理研究：失效定位，微观结构观察，失效机理分析与报告。

11.寿命预估与统计分析：加速因子计算，寿命分布拟合，可靠性指标预估。

检测范围

集成电路、半导体分立器件、微处理器、内存芯片、传感器、光电子器件、电阻、电容、电感、陶瓷元件、印刷电路板、电子模块、电源模块、芯片封装体、引线框架、基板材料、晶圆、导电胶、焊料、密封材料

检测设备

1.高度加速应力试验箱：提供精确可控的高温、高湿及偏压施加环境；具备多通道独立偏压加载与实时监控功能。

2.精密直流电源与测量单元：为被测器件提供稳定偏置电压与电流；同步高精度测量其电参数变化。

3.高低温交变湿热试验箱：用于测试前的预处理及测试后的恢复处理，或进行温湿度循环复合应力测试。

4.扫描电子显微镜：对失效部位进行高倍率显微观察；用于分析腐蚀、迁移、开裂等物理形貌失效。

5.声学扫描显微镜：无损检测封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷；可进行测试前后对比分析。

6.X射线实时成像系统：透视检查封装内部的引线键合、芯片位置、焊点空洞等结构性问题。

7.气相色谱质谱联用仪：分析密封器件内部残留的气体成分及水汽含量，评估封装工艺质量。

8.精密推拉力测试机：定量测试芯片剪切强度、引线键合拉力、焊点推力等机械互联可靠性。

9.高阻计与耐压测试仪：测量器件在高湿环境下的绝缘电阻及介质耐压强度，评估绝缘性能劣化情况。

10.参数分析仪与半导体测试系统：执行全面的直流、交流及功能测试；精确捕捉器件性能参数的微小漂移与失效。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。