因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 晶体结构分析：采用XRD测定α-石英与β-石英相变比例（20°~60° 2θ扫描范围）

2. 化学成分测定：SiO₂含量（≥98%）、Al₂O₃（≤0.5%）、Fe₂O₃（≤0.3%）

3. 粒度分布测试：D50粒径（5-50μm）、D90粒径（≤100μm）

4. 热膨胀系数：20-1000℃范围内CTE值（0.5×10⁻⁶/℃~1.2×10⁻⁶/℃）

5. 体积密度与显气孔率：密度≥2.32g/cm³、显气孔率≤1.5%

检测范围

1. 高温陶瓷材料：包括结构陶瓷、功能陶瓷基体

2. 耐火材料制品：浇注料、可塑料等不定形耐火材料

3. 电子封装材料：半导体器件封装基板

4. 涂料填料：耐高温防腐涂料添加剂

5. 高温合金涂层：航空发动机热障涂层原料

检测方法

1. XRD物相分析：ASTM C1365-18 / GB/T 3074-2016

2. ICP-OES成分检测：ISO 21079-3:2008 / GB/T 16555-2017

3. 激光粒度分析：ISO 13320:2020 / GB/T 19077-2016

4. 热膨胀系数测定：ASTM E831-19 / GB/T 7320-2018

5. 密度孔隙率测试：ISO 5017:2013 / GB/T 2997-2015

检测设备

1. X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 Powder（物相定量分析）

2. 电感耦合等离子体光谱仪：PerkinElmer Avio 550 Max（痕量元素检测）

3. 激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000（干湿法分散测试）

4. 高温热膨胀仪：Netzsch DIL 402 Expedis Classic（真空/惰性气氛测试）

5. 扫描电子显微镜：Hitachi SU5000（微区形貌与能谱联用）

6. 真密度分析仪：Micromeritics AccuPyc II 1340（氦气置换法）

7. 同步热分析仪：TA Instruments SDT 650（TG-DSC同步测量）

8. X荧光光谱仪：Shimadzu EDX-7000（无标样快速成分分析）

9. 高温抗折试验机：R&D KAIWEI WDW-100E（1600℃三点弯曲测试）

10.傅里叶红外光谱仪：Thermo Scientific Nicolet iS50（羟基含量测定）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。