因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

能量范围测定：10 keV-3 MeV，精度±0.5%

半高宽（FWHM）分析：≤2.5%@122 keV

本底噪声强度：≤0.8 cps/cm²（铅屏蔽条件下）

线性响应验证：R²≥0.998（30-3000 keV区间）

剂量率稳定性：±1.5%/8h（连续工作模式）

检测范围

金属材料：钛合金焊缝缺陷（孔隙率≤0.3%）

复合材料：碳纤维层压板分层检测（分辨率0.1mm）

电子元件：BGA封装焊点空洞（最小检出尺寸15μm）

航空航天部件：涡轮叶片内部裂纹（深度≥50μm）

医疗器械：植入物涂层厚度偏差（±5μm）

检测方法

ASTM E1426-14：射线能谱仪校准规程

ISO 15708-1:2017：计算机断层成像检测通则

GB/T 12604.2-2020：无损检测术语-射线检测

GB/Z 41476-2022：工业X射线能谱测量方法

IEC 62453-306:2009：射线检测系统性能验证

检测设备

Thermo Fisher Scientific ARL EQUINOX 1000：配备Si-PIN探测器，支持0.1-1000 keV能量范围扫描

Olympus XRF Analyzer Delta系列：集成FP算法，实现元素成分实时分析

YXLON FF85 CT系统：微焦点射线源（最小焦点尺寸3μm），配高精度转台（角度精度0.001°）

AMETEK ORTEC GEM-C系列HPGe探测器：能量分辨率≤0.9 keV@122 keV

Rigaku NEX CG系列：搭载双能X射线源（40-150 kV），支持多模态成像

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。