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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
热稳定性:热分解温度(Td≥280℃)、玻璃化转变温度(Tg 120-140℃)
密度:1.65-1.70 g/cm³(23±2℃)
拉伸强度:≥60 MPa(GB/T 1040.2)
体积电阻率:≥1×1015 Ω·cm(IEC 60093)
耐化学性:耐10% NaOH/30% H2SO4溶液浸泡24h无溶胀
电子元件封装材料:半导体封装体、电路板基材
航空航天复合材料:机舱内饰件、雷达罩夹层
汽车工业部件:点火线圈骨架、传感器外壳
医疗设备涂层:影像设备绝缘层、手术器械手柄
工业胶粘剂:高温固化型结构胶、层压粘接剂
热重分析法(TGA):ASTM E1131、ISO 11358
密度梯度柱法:ISO 1183-1、GB/T 1033.2
万能材料试验机:ASTM D638、GB/T 1040.2
高阻计测试:IEC 60093、GB/T 1410
化学浸泡试验:ISO 175、GB/T 11547
热重分析仪:PerkinElmer TGA 8000,量程0.1μg-1500mg,温度范围25-1200℃
电子密度计:Mettler Toledo XS204,分辨率0.0001g/cm³,符合ISO 1183
微机控制试验机:Instron 5967,载荷范围0.02-30kN,精度±0.5%
绝缘电阻测试仪:Keysight B2987A,测量范围103-1018Ω
恒温恒湿箱:Binder KMF720,温度范围-40-180℃,湿度10-98%RH
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。