因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.块体材料剪切性能：室温剪切强度，高温剪切强度，剪切模量，剪切断裂韧性。

2.薄膜与涂层附着力：涂层结合强度，薄膜剥离强度，界面剪切强度。

3.晶圆键合界面评价：键合界面剪切强度，键合均匀性评估，失效界面分析。

4.焊接层可靠性：焊料剪切强度，焊接界面抗剪能力，老化后剪切性能。

5.纤维增强复合材料：层间剪切强度，纤维与基体界面剪切强度。

6.陶瓷构件连接强度：陶瓷-陶瓷连接剪切强度，陶瓷-金属封接剪切强度。

7.功率模块封装评价：芯片贴装剪切力，衬底附着剪切力，端子焊接剪切力。

8.微观力学性能：微米压痕剪切测试，纳米划痕界面评估。

9.高温环境耐久性：高温持久剪切试验，热循环后剪切强度保留率。

10.环境可靠性：湿热老化后剪切性能，高低温冲击后界面剪切强度。

11.基板与覆铜层结合力：覆铜层剥离强度，电镀层结合剪切力。

检测范围

碳化硅晶圆、碳化硅衬底、碳化硅外延片、碳化硅陶瓷结构件、碳化硅复合材料、碳化硅功率模块、碳化硅二极管、碳化硅场效应晶体管、陶瓷封装外壳、金属化陶瓷基板、直接覆铜基板、活性金属钎焊基板、芯片贴装材料、焊接焊片、烧结银膏、导热衬垫、绝缘凝胶、硅凝胶、环氧塑封料、陶瓷封装盖板

检测设备

1.微机控制万能试验机：用于执行标准剪切试验，可精确施加和控制载荷，并记录力-位移曲线。

2.显微剪切测试系统：集成光学显微镜或电子显微镜，可在微观尺度定位并测试微小区域或界面的剪切性能。

3.芯片剪切力测试仪：专用于测量半导体芯片与基板之间焊点的剪切强度，具有高精度对位与力值传感能力。

4.高温环境试验箱：提供稳定的高温测试环境，用于评估材料与构件在高温条件下的剪切性能与耐久性。

5.热循环试验箱：通过程序控制温度在高低温之间快速循环，用于考核界面在经过热应力冲击后的剪切可靠性。

6.推拉力测试机：配备多种测试工具，可进行推、拉、剪切等多种模式的力学测试，适用于封装器件及焊点强度评估。

7.纳米力学测试系统：能够在纳米尺度进行压痕、划痕和剪切测试，用于表征薄膜、涂层及微小结构的界面力学行为。

8.扫描电子显微镜：用于对剪切试验后的失效断面进行高分辨率形貌观察与分析，确定失效模式与位置。

9.恒定湿热试验箱：模拟高温高湿环境，用于测试材料与界面在潮湿条件下的长期剪切性能稳定性。

10.精密划痕测试仪：通过金刚石压头在样品表面划擦，临界载荷可用于定量评价涂层与基体的结合强度与抗剪切能力。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。