因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.高温电寿命试验：高温工作寿命测试，高温反偏试验，高温栅偏试验。

2.环境应力试验：温度循环试验，温度冲击试验，热冲击试验。

3.耐湿性试验：高压蒸煮试验，恒温恒湿试验，湿度敏感等级鉴定。

4.机械应力试验：机械冲击试验，变频振动试验，恒定加速度试验。

5.端子完整性试验：引线键合拉力测试，焊球剪切力测试，端子强度弯曲试验。

6.封装可靠性试验：气密性检测，内部水汽含量分析，芯片剪切强度测试。

7.静电防护能力试验：人体模型静电放电测试，机器模型静电放电测试，闩锁效应测试。

8.长期储存试验：高温储存试验，低温储存试验，温湿度储存试验。

9.电参数稳定性监测：阈值电压漂移测试，导通电阻稳定性测试，漏电流长期监测。

10.辐射可靠性试验：总剂量辐照试验，单粒子效应测试。

11.功率循环试验：主动功率循环测试，被动功率循环测试。

12.材料特性分析：封装材料热膨胀系数测试，衬底导热系数测定，键合线金属间化合物分析。

检测范围

硅基集成电路芯片、化合物半导体功率器件、半导体激光器、发光二极管、微机电系统传感器、中央处理器、图形处理器、存储器芯片、电源管理芯片、射频前端模块、绝缘栅双极型晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、二极管、三极管、晶闸管、集成电路封装体、陶瓷封装外壳、塑封料、键合丝、芯片贴装材料、晶圆

检测设备

1.高加速应力试验系统：用于施加综合温度、湿度和振动应力，快速激发产品潜在缺陷；具备多应力同步施加与精确控制能力。

2.高温动态老化试验箱：用于进行高温下的通电老化试验；可在高温环境下对器件施加偏压并监测其电参数变化。

3.温度循环试验箱：用于实现极高温与极低温之间的快速转换循环；能够精确控制转换速率、驻留时间及循环次数。

4.高压蒸煮试验箱：用于模拟高温高湿饱和蒸汽环境；提供稳定的高压饱和水蒸气条件，评估器件耐湿气渗透能力。

5.精密振动试验系统：用于模拟运输或使用中的机械振动环境；可进行定频、扫频及随机振动测试。

6.静电放电发生器：用于模拟人体或机器带电对器件放电的瞬态过程；可输出符合标准波形的静电脉冲。

7.半导体参数分析仪：用于精确测量器件的直流及瞬态电学参数；具备高精度源与测量单元，支持连续性监测。

8.声学扫描显微镜：用于无损检测封装内部结构，如分层、空洞等缺陷；利用超声波穿透材料并接收反射信号成像。

9.键合强度测试仪：用于定量测试引线或焊球与焊盘之间的结合强度；通过施加垂直拉力或水平剪切力进行破坏性测试。

10.气密性检测仪：用于检测半导体封装的密封性能，防止外部气体或水分侵入；常用方法包括氦质谱细检漏和氟油粗检漏。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。