因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.环境适应性试验：温度循环试验，温度冲击试验，低气压试验。

2.机械应力试验：机械冲击试验，变频振动试验，恒定加速度试验。

3.电气性能验证试验：静电放电敏感度试验，闩锁效应试验，功耗测试。

4.气候耐久性试验：高温高湿稳态试验，高加速温湿度应力试验。

5.焊接可靠性试验：可焊性试验，耐焊接热试验。

6.长期寿命评估试验：高温工作寿命试验，低温工作寿命试验。

7.封装完整性试验：气密性检漏试验，内部水汽含量测试。

8.信号完整性测试：输入输出时序测试，信号上升下降时间测试。

9.辐射耐受性试验：总剂量辐照试验，单粒子效应试验。

10.材料兼容性试验：内部材料分析，键合强度测试。

检测范围

微处理器、微控制器、数字信号处理器、存储器芯片、现场可编程门阵列、模拟集成电路、混合信号集成电路、电源管理芯片、射频集成电路、传感器芯片、驱动器芯片、通信接口芯片、专用集成电路

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟芯片工作或存储时的极端温度环境，进行高低温循环及稳态测试；具备精确的温度控制与变化速率调节功能。

2.温度冲击试验箱：用于对芯片进行极端高低温之间的快速转换测试；具有独立的加热室与制冷室，以实现快速温变。

3.机械冲击试验台：用于模拟芯片在运输或使用中可能受到的瞬间冲击；可编程控制冲击波形、峰值加速度和持续时间。

4.振动试验系统：用于模拟芯片在不同频率下的振动环境；可进行正弦扫频、随机振动及谐振搜索与驻留测试。

5.静电放电发生器：用于模拟人体或设备对芯片的静电放电事件；可产生接触放电和空气放电两种模式的标准化静电脉冲。

6.高温高湿试验箱：用于创造恒定的高温高湿环境，进行芯片的潮湿抵抗能力测试；可精确控制温度与相对湿度。

7.老化试验系统：用于对芯片施加高温偏压，进行长期通电寿命试验；具有多通道独立供电与监控功能。

8.细检漏测试仪：用于检测芯片封装是否存在细微泄漏；通常采用氦质谱法进行高灵敏度检测。

9.参数测试仪：用于在特定环境应力前后，对芯片的直流参数、交流参数及功能进行自动化测试与比对。

10.内部气氛分析仪：用于无损检测密封芯片封装内部的水汽含量及气体成分；通常采用质谱分析法。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。