因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.机械弯曲韧性：三点弯曲强度测试，四点弯曲强度测试，弯曲疲劳寿命测试。

2.热机械性能：玻璃化转变温度测定，热膨胀系数测定，热应力分层测试。

3.抗冲击性能：落球冲击测试，摆锤冲击测试，冲击后电气连通性验证。

4.剥离强度：铜箔与基材的垂直剥离强度，铜箔与基材的平行剥离强度。

5.焊盘附着强度：焊盘拉脱强度测试，焊盘剪切强度测试。

6.孔壁韧性：镀覆孔热应力测试，镀覆孔机械拉脱强度测试。

7.耐振动与耐疲劳：随机振动测试，正弦定频振动测试，振动疲劳寿命评估。

8.耐热冲击性能：液体-液体热冲击测试，气体-气体热冲击测试，温度循环测试。

9.耐环境应力：高温高湿存储测试，温湿度循环测试。

10.阻焊层附着力与柔韧性：阻焊层百格测试，阻焊层弯曲测试。

11.微裂纹检测：热应力后切片金相分析，扫描声学显微镜检测。

12.整体翘曲度：热过程前后翘曲度测量，室温翘曲度测量。

检测范围

刚性印刷电路板、柔性印刷电路板、刚柔结合印刷电路板、高频电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、高密度互连电路板、集成电路载板、铜箔基板、半固化片、阻焊油墨、字符油墨、电子级玻纤布、聚酰亚胺薄膜、环氧树脂基材、酚醛树脂基材、氰酸酯树脂基材、聚四氟乙烯基材、导电胶、各向异性导电胶膜

检测设备

1.万能材料试验机：用于执行弯曲、拉伸、压缩及剥离等静态力学测试；配备高精度传感器以测量力与位移。

2.热机械分析仪：用于精确测量材料在受热状态下的尺寸变化，从而得到热膨胀系数与玻璃化转变温度。

3.冲击试验机：模拟产品在运输或使用中可能受到的突发冲击；包含落锤与摆锤两种常见冲击模式。

4.振动试验系统：用于模拟各种振动环境，评估电路板及其组装件的结构疲劳与谐振特性。

5.热冲击试验箱：提供极端高低温环境的快速转换，用于测试材料在热应力下的抗裂性与连接可靠性。

6.恒温恒湿试验箱：提供稳定的温度与湿度环境，用于评估电路板在长期湿热条件下的性能与材料稳定性。

7.扫描电子显微镜：用于高倍率观察电路板断面、焊点及镀层的微观结构，分析失效机理与微裂纹。

8.翘曲度测量仪：采用非接触式光学测量原理，精确测量电路板在静态或热态下的平面度与翘曲变形。

9.超声波扫描显微镜：利用超声波穿透材料并接收反射信号，无损检测电路板内部的分层、空洞及裂纹等缺陷。

10.金相切片制备与分析系统：通过研磨、抛光、蚀刻等工序制备电路板横截面样本，并在光学显微镜下观察其内部结构质量。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。