因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶体结构分析：物相鉴定，晶型组成分析，结晶度计算，晶格常数测定，残余应力评估。

2.薄膜厚度与应力检测：膜厚精确测量，薄膜应力状态分析，应力均匀性评估。

3.表面形貌与粗糙度分析：三维表面形貌观测，表面粗糙度参数测定，颗粒尺寸与分布统计。

4.显微结构观测：断面与表面微观形貌观察，晶粒尺寸与分布分析，孔隙率与缺陷检测。

5.元素成分与价态分析：体相与表面元素定性定量分析，硅氮元素比例测定，杂质元素检测，化学键态分析。

6.力学性能测试：纳米硬度测试，弹性模量测定，薄膜附着力评估，断裂韧性分析。

7.光学特性表征：折射率与消光系数测定，薄膜透射率与反射率测量，光学带隙分析。

8.热学性能分析：热膨胀系数测定，热导率评估，热稳定性测试。

9.化学稳定性测试：耐酸碱性评估，抗氧化性能测试，环境老化试验。

10.电学性能测试：介电常数与损耗角正切测量，击穿场强测试，漏电流特性分析。

11.界面与层间分析：薄膜与基底界面结构观测，多层膜层间扩散与反应分析。

检测范围

氮化硅陶瓷基板、氮化硅薄膜涂层、反应烧结氮化硅部件、热压烧结氮化硅材料、氮化硅粉体与浆料、氮化硅晶圆、氮化硅封装材料、氮化硅轴承球、氮化硅切削刀具、氮化硅复合膜层、氮化硅光学窗口、氮化硅介电层、氮化硅纤维、氮化硅多孔陶瓷、氮化硅晶须增强材料

检测设备

1.X射线衍射仪：用于无损分析材料的晶体结构、物相组成及残余应力；具备高角度分辨率，可精确测定晶格参数。

2.扫描电子显微镜：用于高分辨率观测材料表面与断口的微观形貌及成分分布；配备能谱仪可实现微区元素分析。

3.原子力显微镜：用于纳米尺度下表征材料表面三维形貌与粗糙度；可进行纳米力学性能的定量测量。

4.傅里叶变换红外光谱仪：用于分析材料的分子结构、化学键类型及薄膜厚度；特别适用于氮化硅中硅氮键的定性分析。

5.X射线光电子能谱仪：用于分析材料表面数纳米内的元素成分、化学态及电子结构；可精确测定硅、氮的化学计量比。

6.椭偏仪：用于非接触式精确测量透明与半透明薄膜的厚度、折射率及消光系数；对氮化硅光学薄膜表征至关重要。

7.纳米压痕仪：用于测量材料在微纳米尺度下的硬度与弹性模量；尤其适合对薄膜或细小区域进行力学性能评估。

8.台阶仪：用于接触式测量薄膜或涂层的台阶高度与表面轮廓；可快速获得膜厚及粗糙度信息。

9.热膨胀仪：用于测量材料在程序控温下的尺寸变化，从而计算其热膨胀系数；评估材料的热匹配性。

10.激光闪光法热导仪：用于测量材料的热扩散系数，进而计算其热导率；是评估氮化硅散热性能的关键设备。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。