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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.微观形貌观察:表面粗糙度测量、颗粒尺寸与分布统计、断口形貌分析、涂层或薄膜表面均匀性评价。
2.显微结构分析:晶粒尺寸与取向分析、相组成与分布观察、析出相形貌与分布、缺陷(如位错、层错)表征。
3.微区成分分析:特定微区元素定性分析、元素线扫描分析、元素面分布成像、半定量及定量成分分析。
4.界面与层间分析:镀层或薄膜厚度测量、界面结合状态观察、扩散层分析、多层结构层间完整性评估。
5.纳米材料表征:纳米颗粒形貌与尺寸分析、纳米线或纳米管结构观察、纳米复合材料分散状态评价。
6.失效分析:腐蚀产物形貌与成分分析、疲劳裂纹起源与扩展路径观察、断裂机理判断、异物或污染物溯源。
7.晶体结构分析:选区电子衍射分析、晶格条纹像观察、晶体取向关系确定、物相鉴定。
8.生物样品观察:细胞或组织超微结构观察、细菌或病毒形貌表征、生物材料与组织界面研究。
10.微电路与器件分析:芯片截面结构观测、金属布线形貌与尺寸测量、介质层完整性检查、焊点界面金属间化合物分析。
金属合金样品、陶瓷与耐火材料、半导体芯片与器件、高分子聚合物、复合涂层与薄膜、纳米粉末与纤维、生物组织切片、矿物与地质样品、失效的机械零件、锂电池电极材料、催化剂颗粒、集成电路封装单元、光学薄膜、医用植入体材料、焊接接头与焊点、陶瓷基复合材料、高分子共混物、腐蚀后的金属表面
1.扫描电子显微镜:用于获取样品表面高分辨率二次电子形貌像和背散射电子成分衬度像;具备大景深,可观察粗糙表面。
2.透射电子显微镜:用于观察样品的内部微观结构、晶体缺陷及原子排列;可进行高分辨晶格成像及衍射分析。
3.能谱仪:与电子显微镜联用,用于对样品微区进行元素定性及半定量分析;可快速获取元素面分布图。
4.电子背散射衍射仪:用于分析多晶材料的晶粒取向、织构、相鉴定及晶界特性;提供定量的晶体学信息。
5.聚焦离子束系统:用于对特定区域进行纳米级精度的切割、研磨和沉积;可制备透射电镜样品及进行三维重构。
6.环境扫描电子显微镜:可在低真空或特定气体环境下观察非导电、含湿或生物样品;减少样品荷电效应。
7.阴极荧光谱仪:用于检测半导体、矿物等材料在电子束激发下产生的光信号;分析发光特性、缺陷及杂质分布。
8.扫描透射电子显微镜:结合扫描与透射模式,利用高角度环形暗场探测器进行原子序数衬度成像,特别适用于纳米材料分析。
9.电子能量损失谱仪:用于分析样品中元素的化学态、电子结构及特定元素的定量分析;尤其适用于轻元素分析。
10.波谱仪:用于对样品进行精确的常量及微量元素的定量分析;其元素分析精度通常优于能谱仪。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

北京前沿科学技术研究院

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