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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.高温工作寿命试验：在高于额定结温的条件下对器件施加工作偏置，加速其电性能退化过程，评估长期高温工作下的可靠性，预测器件使用寿命。
2.温度循环与温度冲击试验：使器件在极端高温与低温之间快速转换，诱发因材料热膨胀系数不匹配导致的机械应力，检测键合线断裂、芯片开裂、分层等界面失效。
3.高温高湿反偏试验：在高温高湿环境下对器件施加反向偏置电压，加速湿气穿透钝化层，评估金属化腐蚀、绝缘性能下降等与湿度相关的失效机理。
4.高压蒸煮试验：将器件置于高温高压饱和水蒸气环境中，快速评估封装体、密封性能及内部材料抗湿气渗透能力，是检验封装完整性的加速试验。
5.高加速寿命与应力筛选试验：通过施加远高于正常使用条件的综合应力（如高温、高湿、高电压、快速温变），在短时间内激发潜在缺陷，用于工艺监控与产品筛选。
6.静电放电敏感度测试：模拟人体模型、机器模型、带电器件模型等不同放电事件，检测器件内部电路对静电放电事件的耐受能力，确定静电放电敏感度等级。
7.闩锁效应测试：评估互补金属氧化物半导体器件在受到外部电流或电压过冲刺激时，内部寄生晶闸管被触发并导致大电流通路的敏感性，验证其抗闩锁能力。
8.电迁移测试：在高电流密度和高温下进行，评估金属互连线及通孔中因电子风力导致的原子迁移现象，预测由空洞或小丘生长引起的开路或短路失效。
9.栅氧化层完整性测试：通过对栅氧化层施加恒定或递增的电压应力，测量其时间依赖介电击穿特性或电荷击穿特性，评估氧化层质量与长期介电可靠性。
10.机械冲击与振动试验：模拟运输、安装或使用过程中的机械冲击与振动环境，检测芯片粘接、键合、封装结构的机械坚固性，防止因机械应力导致的失效。
11.可焊性与耐焊接热测试：评估器件引脚或端子承受标准焊接工艺温度与时间的能力，检测镀层质量、引脚氧化及封装因受热开裂的风险。
12.间歇工作寿命测试：使器件在通电工作与断电冷却状态间循环，由于功率循环产生的周期性热应变，评估焊点疲劳、热界面材料退化等与热循环相关的失效。
13.低气压试验：模拟高海拔或航空电子设备工作环境，检测低气压条件下器件的散热性能变化以及可能发生的电晕放电或介质击穿现象。
14.辐射总剂量与单粒子效应测试：针对航天及高辐射环境应用，评估器件在电离辐射累积剂量下的参数漂移，以及高能粒子撞击可能引发的软错误或硬损伤。
15.封装气密性测试：使用细检漏与粗检漏方法，检测陶瓷或金属封装器件的密封性能，防止外部湿气和污染物侵入导致内部腐蚀与失效。
1.逻辑与存储集成电路：包括中央处理器、图形处理器、现场可编程门阵列、动态随机存取存储器、闪存等，重点检测电迁移、热载流子效应、栅氧可靠性及软错误率。
2.模拟与混合信号集成电路：如运算放大器、数据转换器、电源管理芯片，关注长期参数漂移、噪声性能稳定性、闩锁效应及在温度、电源变化下的性能保持能力。
3.分立半导体器件：涵盖二极管、双极型晶体管、晶闸管等，检测反向漏电流稳定性、二次击穿特性、最大结温耐受能力及开关特性退化。
4.功率半导体器件：包括绝缘栅双极型晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅及氮化镓器件，着重评估高温反偏、功率循环能力、栅极阈值稳定性及短路耐受时间。
5.光电子器件：如发光二极管、激光二极管、光电探测器，测试光输出功率衰减、波长漂移、热阻变化及在高湿度、高温环境下的封装老化特性。
6.传感器与微机电系统：包括压力传感器、加速度计、陀螺仪等，可靠性检测聚焦于机械结构疲劳、长期零点漂移、温度交叉敏感性及封装应力影响。
7.射频与微波器件：如低噪声放大器、功率放大器、射频开关，重点评估高频参数（如增益、噪声系数）随时间与温度的变化、静电放电敏感度及功率退化。
8.先进封装与系统级封装器件：涉及扇出型封装、硅通孔技术、芯片叠层等复杂结构，检测互连微凸点可靠性、硅通孔电迁移、热机械应力导致的翘曲与分层。
9.汽车电子级器件：需满足更严苛的可靠性要求，检测项目需全面覆盖高温工作寿命、温度循环、高温高湿反偏、功率温度循环等，并符合相应汽车标准。
10.军用与航天级器件：要求最高的可靠性等级，除常规项目外，必须进行辐射加固评估、极端温度循环、机械冲击振动及长寿命老化试验，确保在极端环境下的功能完好。
11.半导体材料与晶圆：在芯片制造前，对硅片、外延层、化合物半导体材料进行缺陷密度、晶体质量、表面污染等检测，从源头控制可靠性。
12.晶圆级封装与芯片尺寸封装：针对无传统引线框架的封装形式，重点评估再分布层可靠性、焊球疲劳寿命、芯片与封装基板间的热机械匹配性。
国际标准：
JESD22-A108、JESD22-A104、JESD22-A101、JESD22-A110、JESD22-A118、JESD78、JESD22-C101、JESD22-AJianCe、JESD22-A115、JESD22-A107、JESD22-B111、AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q104、MIL-STD-883、MIL-STD-750、IEC 60749、IEC 62349、IEC 62047、IPC-9701、JEDEC JEP122、JEDEC JEP150、JEDEC JESD94
国家标准：
GB/T 4937、GB/T 2423、GB/T 17573、SJ 20668、GJB 548、GJB 128、GJB 360、GB/T 1772
1.高温老化试验箱：提供精准可控的高温环境，用于进行高温工作寿命、高温存储等长期可靠性试验，具备多工位独立偏置加电能力。
2.温度冲击试验箱：可实现两箱或三箱式快速温变，在高温槽与低温槽间自动转移样品，用于施加极端温度循环应力，考验材料界面结合强度。
3.高压蒸煮试验箱：产生高温高压饱和水蒸气环境，用于加速评估非气密封装器件的抗湿气渗透能力与封装材料耐水解性能。
4.高加速应力试验系统：集成温度、湿度、振动等多应力于一体，可执行高加速寿命试验与高加速应力筛选，快速激发产品潜在缺陷。
5.静电放电发生器：模拟人体模型、机器模型、带电器件模型等多种静电放电波形，用于测试器件的静电放电敏感度等级与防护电路有效性。
6.闩锁测试系统：提供可编程的电流或电压应力，并监测器件在应力下的电流电压特性变化，用于触发和检测互补金属氧化物半导体器件的闩锁效应。
7.半导体参数分析仪：用于精确测量器件的直流与低频交流参数，在可靠性试验前后表征电性能变化，评估参数漂移与退化程度。
8.超快脉冲电流电压测试系统：用于功率器件的短路耐受能力测试、栅极可靠性评估等，可施加并监测纳秒至微秒级的极高功率应力脉冲。
9.扫描电子显微镜：用于失效分析，可高分辨率观察器件剖面或表面的形貌，定位金属迁移、空洞、裂纹、分层等物理缺陷。
10.聚焦离子束系统：结合扫描电子显微镜，可对器件进行纳米级的精确定位切割、截面制备与材料沉积，是失效定位与微观结构分析的关键设备。
11.热阻测试系统：通过电学方法（如瞬态热测试）测量器件的结到环境或结到壳的热阻，评估封装散热性能及其在可靠性试验后的退化。
12.机械冲击试验台与振动试验系统：模拟不同波形的冲击载荷与宽频带的随机或正弦振动环境，用于验证器件封装与内部结构的机械可靠性。
13.内部气氛分析仪：用于气密封装器件的内部水汽含量分析，通过穿刺封装并利用质谱或传感器测量内部残留气体成分与水分，判断封装工艺质量。
14.声学显微镜：利用超声波扫描器件内部，无损检测封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷，可用于可靠性试验前后的对比分析。
15.辐射试验装置：包括钴-60伽马射线源、质子/重离子加速器等，用于模拟空间或核环境辐射效应，评估器件的抗辐射总剂量能力与单粒子效应敏感性。
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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