因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

力学冲击性能：

• 自由落体冲击：临界碎裂高度（m）、碎片质量分布（>2mm占比）
• 摆锤冲击试验：冲击吸收功（J/cm²，参照GB/T1043.1）
• 多轴振动冲击：共振频率偏移率（≤±5%）

• 断裂韧性：KIC值（MPa·m¹/²，ASTMC1421）
• 裂纹扩展速率：da/dN（mm/cycle，ISO12108）
• 维氏压痕断裂：径向裂纹长度（μm/10N载荷）

• X射线衍射法：表面应力梯度（MPa/μm）
• 拉曼光谱映射：热应力分布（cm⁻¹偏移量）

• 剪切强度测试：电极/陶瓷界面强度（≥15MPa）
• 热震剥离试验：循环次数（ΔT=300K）

• 断口形貌分析：解理面占比（SEM成像）
• 晶界相分布：第二相覆盖率（EDS面扫）

• 循环冲击试验：失效冲击次数（10⁴次量级）
• 功率衰减率：冲击后ZT值降幅（≤8%）

• 温度冲击耦合：-40℃↔150℃循环后碎裂阈值
• 湿热老化冲击：85℃/85%RH预处理后强度保留率

• 封接层开裂指数：DIC应变测量（με）
• 气密性衰减：氦检漏率（≤5×10⁻¹¹Pa·m³/s）

检测范围

1.氧化物基热电陶瓷：重点检测ZnO₂-SrTiO₃等脆性材料的冲击裂纹扩展行为

2.硅化物热电片：Mg₂SiₓSn₁₋ₓ体系的多晶界失效模式分析

3.填充方钴矿材料：CeFe₄Sb₁₂单晶的穿晶断裂倾向性验证

4.硒化铋层状材料：Bi₂Te₃基各向异性冲击响应测试

5.金属陶瓷复合材料：SiGe/W界面抗剥离强度量化

6.纳米结构热电片：晶粒尺寸≤100nm材料的冲击诱导晶粒长大效应

7.梯度功能热电片：成分梯度层间的应力匹配度评估

8.柔性热电薄膜：PET基底弯曲冲击下的导电层龟裂检测

9.微型热电芯片：2×2mm²器件阵列的微冲击定位分析

10.核电池用热电组件：辐射环境下冲击性能退化监测

检测方法

国际标准：

• ASTMD7136/D7136M-20复合材料落锤冲击试验
• ISO179-1:2023塑料-简支梁冲击强度测定
• JISR1607:2015精细陶瓷冲击试验方法
• IEC62374:2007半导体器件机械冲击试验

• GB/T6569-2022精细陶瓷弯曲强度试验
• GB/T4156-2020金属材料薄板和薄带埃里克森杯突试验
• GB/T4161-2007金属材料平面应变断裂韧度KIC试验
• GB/T2423.5-2019电工电子产品环境试验冲击试验

检测设备

1.伺服冲击试验机：ZwickHIT50P（能量范围0.5-50J，采样率5MHz）

2.激光多普勒测振仪：PolytecPSV-500（频率范围0-25MHz，位移分辨率0.04pm）

3.高速摄像系统：PhantomVEO710L（帧率1.5Mfps，分辨率1280×800）

4.显微硬度计：MitutoyoHM-200（载荷范围10gf-2kgf，压痕定位精度±0.5μm）

5.微力疲劳试验机：InstronE10000（动态载荷±100N，频率200Hz）

6.X射线应力分析仪：Pulstecμ-X360（ψ角范围±45°，空间分辨率50μm）

7.扫描电子显微镜：TESCANMIRA6（分辨率1nm，EBSD取向分析）

8.热震试验箱：ESPECTSA-71S-W（温变速率50K/min，温度范围-70℃-300℃）

9.三维数字图像相关系统：DantecDynamicsQ-450（应变精度0.005%，采样频率10Hz）

10.氦质谱检漏仪：LeyboldPhoenixL300i（检测限5×10⁻¹³mbar·L/s）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。