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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
化学成分分析:
1.无铅焊膏:SAC305等合金,检测重点为低熔点成分均匀性及环保合规性,确保有害元素限值。
2.锡铅焊膏:Sn63Pb37传统合金,侧重粘度稳定性及焊球尺寸控制,避免焊接缺陷。
3.水溶性焊膏:环保型配方,重点检测残留物清除率及电气绝缘性能,保障电路板清洁度。
4.免清洗焊膏:低活性剂类型,检测活性剂含量≤0.5wt%及粘着力一致性,防止腐蚀问题。
5.高温焊膏:AuSn20等高熔点合金,检测熔点范围300-400°C及热循环可靠性,适用高温环境。
6.低温焊膏:BiSn58等合金,侧重熔化温度138-170°C及低温粘着力,防止热敏感元件损伤。
7.银浆焊膏:高导电类型,检测银含量≥60wt%及导通电阻,确保高效电流传输。
8.金基焊膏:AuGe12等贵金属合金,重点分析金纯度≥99.9%及老化特性,用于高可靠性封装。
9.塑料封装焊膏:环氧树脂基类型,检测粘合剂比例及热膨胀系数匹配性,避免封装开裂。
10.混合焊膏:多合金复合配方,侧重颗粒度分布均匀性及兼容性测试,支持多样化应用。
国际标准:
1.旋转粘度计:BrookfieldDV2T(测量范围0.1-10000Pa·s,精度±1%)
2.激光颗粒分析仪:MalvernMastersizer3000(粒径范围0.01-3500μm,分辨率0.1μm)
3.焊球测试显微镜:KeyenceVHX-7000(放大倍数20-5000×,自动尺寸测量)
4.剥离强度测试机:Instron5944(载荷范围1N-1kN,速度控制0.1-1000mm/min)
5.差示扫描量热仪:TAInstrumentsDSC250(温度范围-180°Cto700°C,灵敏度0.1μW)
6.绝缘电阻测试仪:KeysightB1500A(电阻范围10μΩ-1TΩ,电压0-1000V)
7.冷热冲击试验箱:EspecPL-3JP(温度范围-70°Cto150°C,转换时间≤10s)
8.X射线荧光光谱仪:ThermoARLQuantris(元素检测限0.001%,多元素同步分析)
9.焊膏印刷测试台:DEKHorizon03i(印刷精度±0.01mm,速度0.1-150mm/s)
10.润湿性测试仪:KyzenWettingBalance(角度测量范围0-180°,精度±0.1°)
11.环境老化箱:MemmertHPP260(温湿度控制85°C/85%RH,容积260L)
12.真空度检测仪:LeyboldDIP16(压力范围10^-3to10^3mbar,泄漏率精度0.001mL/min)
13.光谱分析仪:OBLFQSN750-II(波长范围130-800nm,检测限0.0001%)
14.拉力试验机:ShimadzuAGS-X(载荷0.1N-10kN,应变率控制0.001-1000mm/min)
15.电气导通测试器:Chroma11021(电流范围0.1mA-10A,电压0-600V)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。