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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
纯度检测：
1. 太阳能级多晶硅锭： 用于光伏电池基底，检测重点为杂质总量控制及晶粒均匀性。
2. 电子级多晶硅片： 应用于集成电路，侧重电阻率一致性及表面缺陷监测。
3. 多晶硅原料： 冶金级硅精炼品，检测核心为初始杂质浓度及颗粒分布。
4. 多晶硅涂层： 薄膜沉积材料，重点分析厚度均匀性及界面附着强度。
5. 多晶硅棒： Czochralski法生长体，检测聚焦于结晶取向及内部空洞。
6. 多晶硅粉末： 纳米级添加剂，核心检测粒径分布及氧含量控制。
7. 多晶硅组件： 太阳能面板集成件，重点测试抗老化性能及电学稳定性。
8. 多晶硅薄膜： 气相沉积层，侧重光学特性和表面粗糙度。
9. 回收多晶硅： 废弃材料再利用，检测重点为污染残留及纯度恢复。
10. 掺杂多晶硅： 硼或磷改性材料，核心检测掺杂均匀性及载流子激活率。
国际标准：
1. 四探针电阻测试仪： 型号RST-5000（测量范围0.001-1000Ω·cm，精度±0.5%）
2. 辉光放电质谱仪： 型号GDMS-900（检测限0.001ppb，氩气纯度≥99.999%）
3. X射线衍射仪： 型号XRD-2000（角度分辨率0.0001°，扫描速度0.01-10°/min）
4. 扫描电子显微镜： 型号SEM-7800F（分辨率0.8nm，放大倍数10-300000X）
5. 傅里叶红外光谱仪： 型号FTIR-8500（波长范围4000-400cm^{-1}，信噪比≥500:1）
6. 霍尔效应测试系统： 型号HET-300（磁场强度0-1.5T，温度范围77-400K）
7. 激光散射粒度仪： 型号LS-600（粒径范围0.01-1000μm，精度±1%）
8. 显微硬度计： 型号HV-1000（载荷范围10-1000gf，分辨率0.1μm）
9. 热分析仪： 型号DSC-600（温度范围-150-600°C，精度±0.1°C）
10. 表面粗糙度测试仪： 型号SRT-500（测量精度0.01μm，扫描长度100mm）
11. 紫外可见分光光度计： 型号UV-2600（波长范围190-1100nm，带宽0.5nm）
12. 热膨胀系数测定仪： 型号TMA-400（温度范围RT-1000°C，膨胀分辨率0.1μm）
13. 抗弯强度测试机： 型号BFT-200（载荷范围0-5000N，位移精度±0.01mm）
14. 载流子寿命测试仪： 型号CLT-150（时间分辨率0.1μs，光源波长904nm）
15. 能谱分析仪： 型号EDS-8000（元素范围B-U，检测限0.1wt%）
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
北京前沿科学技术研究院
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