因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

化学性能检测：

• 纯度测定：总杂质含量≤1ppm、金属杂质谱（硼≤0.05ppb，参照SEMIMF1724）
• 元素分析：碳含量≤0.5ppm、氧含量≤1ppm（GB/T14849.1）
• 气相色谱检测：挥发性杂质（甲硅烷≤0.01%）

• 密度测量：2.329g/cm³±0.001、孔隙率≤0.1%
• 晶粒尺寸分析：平均尺寸5-50μm、晶界分布（SEMIM59）
• 表面粗糙度：Ra≤0.1μm（ISO4287）

• 电阻率测试：0.01-100Ω·cm、载流子浓度（SEMIMF723）
• 载流子寿命：≥100μs、少数载流子扩散长度
• 霍尔效应测量：迁移率≥100cm²/V·s（ASTMF76）

• 硬度测试：维氏硬度HV1000-1200、抗压强度≥200MPa
• 断裂韧性：KIC≥1.5MPa·√m（GB/T4161）
• 拉伸强度：屈服强度≥150MPa

• 热导率：≥150W/m·K、热膨胀系数（2.6×10⁻⁶/K）
• 熔点验证：1414°C±2°C、比热容测量（ISO11357）
• 热稳定性：重量损失≤0.01%（950°C）

• 反射率测试：≥85%（波长300-1200nm）、透射率（SEMIMF1048）
• 吸收系数：≤10cm⁻¹、消光系数分析
• 发光效率：量子产率≥90%（光伏应用）

• XRD表征：晶格常数5.43ű0.01、取向偏差≤1°
• 缺陷分析：位错密度≤10⁴/cm²、孪晶界面（ISO16700）
• 结晶度：≥99%（非晶相含量≤1%）

• 表面污染：颗粒物≤10个/cm²、有机物残留（SEMIM50）
• 界面结合强度：粘附力≥10N/mm²
• 氧化层厚度：≤5nm（椭圆偏振法）

• 颗粒分布：D5050-100μm、跨度≤1.5（ISO13320）
• 几何尺寸：长度/直径公差±0.1mm、平直度≤0.01mm/m
• 形状因子：球形度≥0.9

• 痕量杂质：砷≤0.01ppb、镓≤0.02ppb（参照ASTMF1724）
• 气体残留：氢气≤1ppm、氩气纯度验证
• 放射性元素：铀≤0.001ppb（GB/T14506.30）

检测范围

1.半导体级多晶硅：用于集成电路芯片，重点检测超低杂质水平（硼、磷≤0.1ppb）和电学均匀性

2.太阳能级多晶硅：光伏电池原料，侧重成本效益杂质控制（金属杂质≤1ppm）和光学性能优化

3.电子级多晶硅棒：单晶生长前驱体，核心检测晶格完整性和密度均匀性（偏差≤0.5%）

4.多晶硅粉体：用于化工合成，检测重点在颗粒尺寸分布（D90≤200μm）和表面清洁度

5.回收多晶硅：废料再生材料，强调杂质去除率（碳含量≤0.2ppm）和热稳定性验证

6.硼掺杂多晶硅：P型半导体应用，检测电阻率控制（0.1-10Ω·cm）和掺杂均匀性

7.多晶硅晶圆：切片成品，侧重表面缺陷（微裂纹≤0.1μm）和平整度公差±0.02mm

8.多晶硅砂浆废料：切割过程副产品，检测金属污染（铁≤10ppm）和可回收性评估

9.高纯多晶硅靶材：溅射涂层用，重点分析纯度（≥99.999%）和粘附强度

10.多晶硅薄膜：柔性器件基材，检测厚度均匀性（±5nm）和电学性能稳定性

检测方法

国际标准：

• ASTMF1724-18多晶硅痕量元素分析
• ISO16700:2019扫描电镜晶体缺陷评估
• SEMIMF1048-2020光伏硅反射率测试
• IEC60904-11:2020太阳能硅电学性能测量
• JISH0605:2015硅材料硬度试验

• GB/T14849.1-2020工业硅化学分析方法
• GB/T14506.30-2021硅材料放射性检测
• GB/T4161-2022金属材料断裂韧性试验
• GB/T228.1-2021拉伸强度测试（与ASTM应变速率差异：GB采用0.00025/s，ASTM为0.005/s）
• GB/T13320-2021颗粒尺寸激光衍射法（与ISO精度差异：GB分辨率0.1μm，ISO为0.01μm）

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：Agilent7900型（检测限0.1ppt，质量范围5-260amu）

2.傅里叶变换红外光谱仪：PerkinElmerSpectrumTwo型（波长范围4000-400cm⁻¹，分辨率4cm⁻¹）

3.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型（分辨率0.8nm，加速电压0.5-30kV）

4.X射线衍射仪：BrukerD8Advance型（角度范围5-140°，CuKα辐射）

5.四探针电阻率测试仪：LucasLabsS302型（电阻范围0.001-10kΩ·cm，精度±0.5%）

6.热导率测量仪：NetzschLFA467型（温度范围RT-1600°C，样品尺寸10mmØ）

7.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000型（尺寸范围0.01-3500μm，湿法分散）

8.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon型（分辨率0.1nm，扫描范围90μm）

9.紫外-可见光谱仪：ShimadzuUV-2600型（波长190-1400nm，带宽1nm）

10.气相色谱仪：Agilent8890型（检测器FID，温度精度±0.1°C）

11.离子色谱仪：ThermoScientificDionexICS-5000+型（检测限0.1ppb，流速0.1-5mL/min）

12.万能材料试验机：Instron3369型（载荷范围0.1-5kN，位移精度±0.5μm）

13.维氏硬度计：WilsonTukon2500型（载荷10-3000gf，压头对角线测量）

14.热重分析仪：TAInstrumentsSDT650型（温度RT-1500°C，重量精度±0.1μg）

15.霍尔效应测试系统：LakeShore8400型（磁场0-2T，电流范围1nA-100mA）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。