因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.封装完整性测试：芯片封装开裂、分层、气密性失效。

2.焊接点可靠性测试：焊点疲劳断裂、虚焊、金属间化合物生长。

3.基板材料稳定性测试：印刷电路板起泡、分层、导电线路断裂。

4.元器件性能漂移测试：电阻值变化、电容容值衰减、晶体管参数偏移。

5.内部连接可靠性测试：键合线断裂、倒装芯片凸点失效、内部引线脱落。

6.密封器件耐候性测试：外壳密封失效、漏率增大、内部冷凝。

7.涂层与敷形涂覆评估：保护涂层龟裂、剥落、绝缘性能下降。

8.磁性元件性能测试：电感量变化、磁芯开裂、绕组绝缘损坏。

9.机械结构耐受性测试：塑料壳体脆化、连接器插拔力异常、结构件变形。

10.光学器件性能测试：镜头雾化、发光器件光衰、光纤连接损耗增加。

11.热界面材料评估：导热垫片或硅脂老化、干涸、热阻增大。

12.电气连接持续性测试：触点氧化、继电器粘滞、开关功能异常。

13.电池系统安全性测试：电芯鼓胀、电解液泄漏、保护电路误动作。

14.整机功能适应性测试：低温启动失败、高温保护关机、循环中功能中断。

15.材料热膨胀匹配性测试：不同材料界面因热膨胀系数不匹配导致的应力损伤。

检测范围

集成电路、半导体分立器件、电阻器、电容器、电感器、继电器、连接器、石英晶体振荡器、传感器、微机电系统、发光二极管、电源模块、印刷电路板组装件、汽车电子控制单元、服务器主板、工业控制模块、通信模块、储能电池模组、光伏逆变器、消费类电子产品整机

检测设备

1.两箱式温度冲击试验箱：用于实现产品在高温箱和低温箱之间的快速转换；转换时间短，温变速率急剧。

2.三箱式温度冲击试验箱：通过移动吊篮或样品架在高温区、低温区和测试区之间运动；样品静止，减小了机械振动影响。

3.液氮辅助快速温变试验箱：利用液氮进行快速制冷；可实现极高的降温速率和极低的低温设定。

4.机械制冷式高低温冲击箱：采用压缩机制冷循环；适用于常规温度范围，运行成本相对较低。

5.带湿度控制的热冲击箱：在温度冲击循环中可引入湿度条件；用于评估温度与湿度共同作用下的影响。

6.在线式电性能监测系统：在测试过程中实时监测样品的电气参数；用于捕捉瞬态失效或性能渐变过程。

7.样品自动传输装置：机械臂或传送带系统；实现大批量样品的自动化、高精度位置转换。

8.温度数据记录仪：放置于样品内部或表面；用于记录和验证产品实际经历的温度剖面。

9.高倍率光学显微镜：用于试验前后对焊点、封装、涂层等进行微观形貌观察和对比。

10.扫描声学显微镜：利用超声波进行无损检测；专门用于发现封装内部的分层、空洞等缺陷。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。