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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
热循环性能:
1.电子元器件:PCB电路板/BGA封装芯片,重点检测焊点微裂纹及导通电阻漂移
2.金属结构件:航空发动机叶片/核电站阀门,验证热应力导致的晶界腐蚀及蠕变失效
3.陶瓷基复合材料:半导体设备腔体/装甲防护层,评估界面分层及脆性断裂阈值
4.聚合物密封件:新能源汽车电池包密封圈,检测弹性回复率及压缩永久变形(ASTMD395)
5.光学器件:红外透镜/光纤连接器,监控镀膜剥落及折射率变化
6.涂层体系:风电叶片防腐涂层,量化界面附着力损失及气泡生成密度
7.焊接接头:管道环焊缝/压力容器,分析热影响区冲击韧性衰减(GB/T2650)
8.粘接结构:碳纤维复合材料胶接面,测定剪切强度衰减梯度(ASTMD1002)
9.线缆组件:航天器线束连接器,验证绝缘层脆化及导体断裂伸长率
10.储能材料:锂离子电池电极片,检测活性物质剥落及集流体腐蚀(GB/T31485)
国际标准:
1.三箱式热冲击试验箱:TST-3620型(温度范围-65℃~+200℃,转换时间≤10秒)
2.液氮直冷系统:LN2-1000C型(最低温度-196℃,降温速率≥40℃/min)
3.高速数据采集仪:DAQ-4800H(采样率1MSa/s,128通道热电偶输入)
4.微欧姆电阻测试仪:MRU-2100(分辨率0.1μΩ,四线法测量)
5.扫描电子显微镜:SIGMAHD(分辨率1nm,能谱分析精度±0.1at%)
6.X射线实时成像系统:XTH450(焦点尺寸<1μm,检测分辨率3μm)
7.激光干涉仪:ZYGOMx(波长632.8nm,形变测量精度±0.01μm)
8.热机械分析仪:TMA402F3(膨胀系数测量范围0.1-200ppm/K)
9.红外热像仪:FLIRX8580SC(热灵敏度15mK,帧频180Hz)
10.精密力学试验机:UTM6000(载荷±600kN,应变控制精度±0.1%)
11.氦质谱检漏仪:ASM340(漏率检测下限1×10-12mbar·L/s)
12.表面轮廓仪:DektakXT(垂直分辨率0.1nm,扫描范围50mm)
13.紫外老化箱:QUV/accelerated(光谱匹配度CIE85%)
14.气相色谱质谱联用仪:GCMS-QP2050(检测限0.1ppb)
15.原子力显微镜:DimensionIcon(XYZ扫描精度0.2nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。