因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.机械强度测试：三点弯曲强度测试，四点弯曲强度测试，芯片剪切强度测试，芯片拉伸强度测试。

2.热机械可靠性测试：热循环测试，热冲击测试，高温存储寿命测试，温度-湿度偏压测试。

3.界面强度测试：芯片与基板粘接强度测试，焊球剪切力测试，焊球拉力测试，引线键合拉力测试。

4.长期可靠性测试：机械疲劳测试，振动疲劳测试，恒定加速度测试。

5.封装体完整性测试：封装体抗弯强度测试，封装体气密性检测，塑封料与框架粘接力测试。

6.晶圆级强度测试：晶圆弯曲强度测试，薄膜层附着力测试，微力学探针测试。

7.冲击与跌落测试：机械冲击测试，模拟跌落测试，碰撞测试。

8.残余应力分析：封装体内部残余应力测绘，芯片翘曲度测量。

9.微结构观察：失效断面显微分析，界面分层扫描电子显微镜观察，内部裂纹检测。

10.环境应力测试：高压蒸煮测试，低温存储测试，盐雾测试。

检测范围

中央处理器、图形处理器、存储器芯片、专用集成电路、微控制器、电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、发光二极管芯片、倒装芯片、晶圆、系统级封装器件、球栅阵列封装芯片、芯片尺寸封装器件、四方扁平无引脚封装芯片、陶瓷封装芯片、塑封封装芯片、硅通孔三维集成芯片、柔性芯片、功率模块

检测设备

1.微力学探针台：用于在显微镜下对芯片或微结构进行精密的纳米级或微牛级力学性能测试，如纳米压痕、微悬臂梁弯曲测试；具备高精度位移与力值传感器。

2.动态机械分析仪：用于测量材料在周期性交变应力下的力学性能与温度、频率的关系，评估封装材料的粘弹性与玻璃化转变温度。

3.推拉力测试机：专门用于测试半导体封装中焊点、键合线、芯片粘接材料的剪切力与拉力强度；测试头可精确对准微米级测试区域。

4.热循环试验箱：提供精确控制的温度循环环境，用于考核芯片封装结构在反复热胀冷缩应力下的抗疲劳能力与界面可靠性。

5.万能材料试验机：用于执行芯片、封装体或基板的标准力学测试，如弯曲、拉伸、压缩测试；配备高精度载荷传感器与变形测量装置。

6.扫描电子显微镜：用于对测试后的芯片失效部位进行高倍率显微观察与成分分析，精确判断断裂模式、界面分层等失效机理。

7.机械冲击试验台：模拟产品在运输、使用中遭受的瞬时高加速度冲击，评估芯片结构及焊点在冲击载荷下的抗断裂能力。

8.振动试验系统：模拟不同频率与加速度的振动环境，评估芯片及其组装件在长期振动应力下的机械疲劳与结构松动风险。

9.残余应力测试仪：通过拉曼光谱或X射线衍射等技术，非破坏性地测量芯片内部或封装体各层的残余应力分布与大小。

10.高加速应力试验箱：综合施加高温、高湿、高电压等极端应力条件，快速激发芯片潜在的封装与界面缺陷，评估其极限可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。