因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.高温工作寿命测试：静态偏置高温老化、动态信号高温老化、高温反向偏压测试。

2.高温贮存测试：无偏置高温贮存、高温高湿无偏置贮存。

3.温度循环与热冲击测试：两箱法液体热冲击、气体环境温度循环、高低温快速温变测试。

4.功率温度循环测试：通电加热与断电冷却循环、结温波动可靠性评估。

5.高温栅氧完整性测试：恒定电压应力测试、恒定电流应力测试、经时介电击穿特性分析。

6.电迁移与应力迁移测试：互连线电迁移评估、通孔电迁移评估、金属层应力失效分析。

7.负偏压温度不稳定性测试：晶体管阈值电压漂移测量、器件跨导退化分析。

8.热载流子注入效应测试：最大衬底电流应力测试、最大栅电流应力测试。

9.可动离子污染测试：偏置温度应力测试、高温栅极偏置测试。

10.长期可靠性监控测试：参数漂移跟踪、功能失效记录、失效时间统计分析。

11.封装级可靠性测试：耐湿性测试、高压蒸煮测试、芯片剪切力测试。

12.焊点可靠性测试：温度循环下焊点疲劳、机械振动下焊点完整性。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、数字信号处理器、现场可编程门阵列、静态随机存取存储器、动态随机存取存储器、闪存存储器、电源管理芯片、模拟数字转换器、数字模拟转换器、射频集成电路、放大器芯片、传感器接口芯片、嵌入式存储器、专用集成电路、硅光子芯片、系统级芯片、微机电系统集成芯片

检测设备

1.高温老化试验箱：提供精确可控的高温环境，用于进行长时间的高温工作寿命与贮存测试；具备多通道独立控温与实时监控功能。

2.温湿度环境试验箱：模拟高温高湿的严苛环境条件，用于评估芯片的耐湿性与抗腐蚀能力；可编程控制温湿度曲线。

3.高低温温度循环试验箱：实现快速的温度升降循环，用于考核芯片在热胀冷缩应力下的机械与电性可靠性。

4.精密参数分析仪：在老化测试前后精确测量晶体管的电流电压特性、阈值电压等关键参数；具备高精度与低噪声特性。

5.半导体特性分析系统：执行全面的器件可靠性应力测试与参数提取，支持恒定电压应力、恒定电流应力等多种测试模式。

6.高温高压测试夹具与探针台：在高温环境下对晶圆或封装芯片施加电学偏置并进行测量；具备良好的热稳定性与电接触可靠性。

7.失效分析显微镜：