因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.切割与分离：线切割，精密切割，低温切割，截面制备。

2.镶嵌与包埋：热压镶嵌，冷镶嵌，真空镶嵌，导电镶嵌。

3.研磨与抛光：粗磨，精磨，机械抛光，电解抛光，振动抛光。

4.腐蚀与蚀刻：化学腐蚀，电解腐蚀，热腐蚀，晶界显示。

5.减薄与离子铣削：机械减薄，凹坑仪减薄，离子束减薄。

6.粉末制备：破碎，研磨，筛分，混匀，压片。

7.切片与超薄切片：冷冻切片，石蜡切片，超薄切片。

8.表面清洁与活化：超声清洗，等离子清洗，酸洗，溶剂清洗。

9.金相试样制备：金相镶嵌，金相研磨抛光，金相腐蚀。

10.显微硬度试样制备：表面平整化，测试面精抛光。

11.扫描电镜试样制备：导电处理，表面除尘，截面制备。

12.透射电镜试样制备：薄区制备，支持网装载，无污染转移。

13.X射线衍射试样制备：粉末压片，块体表面平整化。

14.光谱分析试样制备：熔融制样，压片制样，液体试样配制。

检测范围

各类金属及合金材料、高分子聚合物、陶瓷材料、玻璃制品、半导体材料、复合材料、涂层与镀层、焊接接头、失效分析件、地质矿物样品、生物组织样品、纤维材料、粉末原料、块状耐火材料、混凝土芯样、金属腐蚀产物、古代文物样品、环境沉积物、催化材料、电子元器件

检测设备

1.金相切割机：用于对各类固体材料进行快速、平整的切割分离，配备专用切割砂轮和冷却系统以防止样品热损伤。

2.镶嵌机：通过热压或冷镶方式将不规则、微小或易碎样品包埋在树脂中，便于后续的握持、研磨和抛光操作。

3.自动研磨抛光机：通过程序控制对样品表面进行多道次、不同粒度磨料的研磨和抛光，以获得平整、无划痕的观察表面。

4.金相显微镜：用于初步观察经制备后的样品表面显微组织，评估制样质量，并进行基本的组织分析和图像采集。

5.精密抛光液供给系统：为自动抛光机精确供给不同粒径的金刚石悬浮液或氧化物抛光液，确保抛光过程的稳定与一致性。

6.离子减薄仪：利用氩离子束对样品进行轰击减薄，主要用于制备透射电子显微镜所需的超薄样品，直至达到电子束可穿透的厚度。

7.真空镀膜仪：对非导电样品表面喷镀一层极薄的金、铂或碳膜，使其具有导电性，以满足扫描电子显微镜观察的基本要求。

8.超薄切片机：配备玻璃刀或钻石刀，可将生物或软质材料样品切割成纳米级厚度的超薄切片，用于透射电镜观察。

9.粉末压片机：将粉末样品在模具中压制成致密、平整的圆片，用于X射线荧光光谱或X射线衍射分析，保证样品表面的均匀性。

10.超声波清洗机：利用超声波空化效应，高效去除附着在样品表面或缝隙中的微小污染物和制备残留物，确保分析面的洁净度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。