因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.基础尺寸测定：长度尺寸、宽度尺寸、厚度尺寸、孔径尺寸、边距尺寸。

2.残留尺寸变化分析：残留收缩量、残留伸长量、尺寸偏移量、尺寸回缩率、尺寸保持率。

3.适应性配合评估：装配间隙、配合偏差、嵌合尺寸、接触边界尺寸、安装适配尺寸。

4.形变量测定：翘曲量、弯曲量、扭曲量、平面度变化、轮廓偏移。

5.稳定性分析：静置后尺寸变化、受压后尺寸恢复、受热后尺寸恢复、循环处理后尺寸保持、长期放置尺寸波动。

6.环境适应尺寸检测：高温条件尺寸变化、低温条件尺寸变化、湿热条件尺寸变化、干燥条件尺寸变化、温湿循环后尺寸变化。

7.加工影响评估：切割后尺寸偏差、成型后尺寸偏差、压合后尺寸变化、固化后尺寸变化、冷却后尺寸收缩。

8.表面残留影响分析：表面附着层厚度、残留层分布、局部堆积尺寸、边缘残留影响、表面不均引起的尺寸差异。

9.批次一致性检验：同批尺寸离散性、批间尺寸差异、关键部位尺寸一致性、重复测量偏差、样品均匀性。

10.使用模拟尺寸评估：受力后尺寸变化、摩擦后尺寸变化、反复安装后尺寸变化、载荷作用后尺寸残留、松弛后尺寸恢复。

11.局部关键位尺寸检测：边角尺寸、接口尺寸、连接位尺寸、开口尺寸、受限区域尺寸。

12.综合判定分析：尺寸偏差综合评估、残留趋势分析、适应性匹配分析、失配风险识别、尺寸控制等级判定。

检测范围

注塑件、挤出件、压塑件、橡胶密封件、塑料片材、薄膜材料、复合板材、发泡制品、垫片、衬套、连接卡扣、壳体部件、装配面板、缓冲垫、导向件、覆盖件、内衬件、包装托盘

检测设备

1.影像测量仪：用于样品外形尺寸、轮廓尺寸及局部特征尺寸的非接触测定。

2.数显卡尺：用于长度、宽度、厚度、深度等基础尺寸的快速测量。

3.千分尺：用于高精度厚度尺寸及微小尺寸差异的测定。

4.高度测量仪：用于基准面到目标位置的高度尺寸及阶差尺寸检测。

5.平面度检测平台：用于评估样品表面平整程度及翘曲变形情况。

6.恒温恒湿试验设备：用于模拟温湿环境作用下的尺寸变化与残留状态。

7.高低温试验设备：用于测定样品在温度变化条件下的尺寸适应性和稳定性。

8.加载试验装置：用于模拟受压、受力或装配状态下的尺寸变化及恢复表现。

9.厚度测定仪：用于片材、膜材、柔性制品及局部区域厚度分布检测。

10.轮廓测量仪：用于获取样品表面轮廓、边缘形貌及残留变形特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。